[发明专利]不含卤素的阻燃性粘合剂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及阻燃性、粘接性和绝缘可靠性优异，适合电子部件、特别是柔性印刷配线板的关联制品的制造的不含卤素的阻燃性粘合剂组合物。此外，本发明还涉及使用该不含卤素的阻燃性粘合剂组合物得到的覆盖膜、柔性覆铜层合板和粘结片。

背景技术

柔性印刷配线板，由于即使是有限的空间也能进行立体的且高密度的安装，因此其用途在不断地扩大。而且，近年来，伴随着电子设备的小型化、轻质化等，柔性印刷配线板的关联制品多样化，其需要在增大。作为这样的关联制品，有在聚酰亚胺膜将铜箔贴合的柔性覆铜层合板、在柔性覆铜层合板形成了电子回路的柔性印刷配线板、将柔性印刷配线板和增强板贴合的带有增强板的柔性印刷配线板、将柔性覆铜层合板或柔性印刷配线板重叠而接合的多层板等，例如，制造柔性覆铜层合板的情况下，为了使聚酰亚胺膜与铜箔粘接，通常使用粘合剂。

对于用于柔性印刷配线板等的制造的粘合剂，要求高的阻燃性，具体地，在UL-94标准中要求VTM-0等级的阻燃性。为了满足这样的高阻燃性，以往在粘合剂组合物中配合了卤素系化合物、锑化合物等阻燃剂。近年来，在对环境问题的关心高涨的过程中，卤素系化合物在废弃后的燃烧时等成为产生二英类等有害物质的要因，此外，锑化合物也由于被指出了致癌性，因此要求不使用它们的阻燃性粘合剂。

由于这样的实际情况，例如，已知专利文献1～3的技术，都是利用含有成分之间的反应而形成固化物，实现与被粘附体的粘接或2个构件的粘接。专利文献1中，公开了含有非卤素系环氧树脂、热塑性树脂和/或合成橡胶、固化剂、固化促进剂、含磷增塑剂和无机填充剂的粘合剂组合物。此外，专利文献2中公开了使用金属水合物、不含卤素等而实现阻燃粘接性的技术。此外，专利文献3中公开了包含聚酰胺树脂等热塑性树脂、酚醛清漆型环氧树脂、磷化合物和三聚氰胺氰脲酸酯的不含卤素的阻燃性粘合剂组合物。

制造柔性印刷配线板的情况下，为了保护配线部分，通常使用称为“覆盖膜”的膜。该覆盖膜具备绝缘树脂层和在其表面形成的粘合剂层，在绝缘树脂层的形成中广泛地使用了聚酰亚胺树脂组合物。而且，例如，通过利用热压等，在具有配线部分的面经由粘合剂层粘贴覆盖膜，从而制造柔性印刷配线板。此时，覆盖膜的粘合剂层，相对于配线部分和膜基层的两者，需要牢固的粘接性。

此外，作为印刷配线板，已知在基板的表面将导体层和有机绝缘层交替地层叠的堆叠方式的多层印刷配线板。制造这样的多层印刷配线板的情况下，为了将导体层和有机绝缘层接合，使用称为“粘结片”的绝缘粘接层形成材料。对于绝缘粘接层，在配线部分中的埋入性、对于形成了回路的导体部的构成材料(铜等)和有机绝缘层(聚酰亚胺树脂等)这两者牢固的粘接性是必要的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2005-248134号公报

专利文献2：特开2005-112909号公报

专利文献3：特开2008-56820号公报

发明内容

发明要解决的课题

专利文献1和2中公开的粘合剂组合物，对于作为被粘附体的聚酰亚胺膜的粘接性不充分，存在绝缘可靠性差的问题。此外，专利文献3中公开的粘合剂组合物，虽然对于聚酰亚胺膜获得良好的粘接性，但磷化合物从与被粘附体的粘接部渗出，在一体化物的外观性、其利用导致的周边污染的方面，有时成为问题。

本发明的目的在于提供不含卤素的阻燃性粘合剂组合物，其具有不含卤素的阻燃性，对于被粘附体的粘接性优异，阻燃剂不会从粘接部渗出，对与被粘附体的一体化物给予不具有不利情形的外观性，给予绝缘可靠性优异的粘接部。此外，本发明的目的在于提供使用该组合物形成的、具有对于被粘附体的粘接性优异的粘接性层的覆盖膜和粘结片以及采用上述组合物将聚酰亚胺膜和铜箔接合的柔性覆铜层合板。

用于解决课题的手段

本发明人鉴于上述课题深入研究，结果发现，含有规定量的特定的聚酰胺树脂、苯氧树脂、不含卤素原子的环氧树脂和具有特定结构的磷系阻燃剂的组合物在加热条件下使含有成分交联反应而形成良好的固化物，同时显现粘接性，在固化物中获得优异的阻燃性和绝缘可靠性，磷系阻燃剂不会从与被粘附体的粘接部渗出，完成本发明。