[发明专利]导电性树脂组合物的制造方法和导电性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及抗静电性、导电性优异的导电性树脂组合物的制造方法和导电性树脂组合物。

背景技术

通常树脂材料的导电性低、表面电阻率大致处于10¹⁴～10¹⁶Ω/□的范围、分类为绝缘性材料。因此，树脂材料可以用于要求电的绝缘性的用途中，但例如在要求抗静电性的成型品、薄膜、片材等中具有在树脂中赋予导电性的必要性，至今进行了大量的研究。

为了在前述树脂材料中赋予导电性，即、为了进一步降低表面电阻率，可以在树脂材料中形成分散金属粉末、金属纤维、碳黑、石墨、碳纤维、碳纳米管等导电性材料，但存在由于混合组成、混合分散方法导致树脂材料原本的机械特性降低的情况。也就是说，赋予导电性、并且均衡地满足电特性与机械特性的两特性是重要的。

其中，专利文献1中公开了含有0.1～50质量份由导电性纤维状物的聚集体形成的极细碳原纤维和99.9～50质量份合成树脂，在成型物中表现出高导电性的树脂组合物。

此外，专利文献2中公开了将碳纳米管与特定的表面活性剂加入到疏水性的热塑性树脂中形成的树脂组合物。进而，专利文献3中公开了使碳纳米管在水性介质中与水溶性聚合物或表面活性剂接触，与聚合物胶乳混合，使水干燥之后，对组合物进行成型的方法。

然而，即便前述专利文献1～3中任一种情况下为了通过导电性材料的添加从而对树脂成型物赋予高导电性，也需要使前述导电性材料的添加量较多。前述导电性材料的添加量大时，存在原本的树脂具有的机械特性等物性、成型加工性损坏的问题，而且，导电性材料的添加量多时，也存在在树脂成型物的表面存在导电性材料的概率增高，例如，成型物为电子机器、电子机器的部件等的包装材料时，前述成型物由于摩擦导致成型物表面的导电性材料脱落，脱落的该导电性材料污染环境、或对前述电子机器、电子机器的部件等产生机械损伤或电方面的坏影响的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平3-74465号公报

专利文献2：日本特开2008-231344号公报

专利文献3：日本特开2006-517996号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明鉴于上述问题，以提供在少量的碳纳米管的添加下、具有高导电性、维持热塑性树脂原本的物性、成型性等加工性也优异的导电性树脂组合物为课题。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而反复进行深入研究，结果发现通过边混炼将碳纳米管、溶剂和热塑性树脂混合分散而成的碳纳米管树脂混合物边去除前述溶剂的特定的混炼分散处理，从而得到即便在少量的碳纳米管的添加下，也具有高导电性、并且维持热塑性树脂的物性、成型性优异的导电性树脂组合物，完成本发明。

即，本发明提供以下的(1)～(7)的技术方案。

(1)一种导电性树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述导电性树脂组合物包含碳纳米管和热塑性树脂，该制造方法包含以下的(A)和(B)的工序。

(A)将所述碳纳米管、溶剂和所述热塑性树脂混合分散，得到碳纳米管树脂混合物的工序；

(B)边混炼所述碳纳米管树脂混合物边去除所述溶剂的工序。

(2)根据(1)所述的导电性树脂组合物的制造方法，其中，混合所述碳纳米管和所述热塑性树脂，进而加入所述溶剂并混合，得到所述碳纳米管树脂混合物。

(3)根据(1)或(2)所述的导电性树脂组合物的制造方法，其中，所述碳纳米管树脂混合物的碳纳米管和热塑性树脂的质量比为0.1：100～100：100。

(4)根据(1)～(3)中任一项所述的导电性树脂组合物的制造方法，其中，所述溶剂为水和/或醇。

(5)根据(1)～(4)中任一项所述的导电性树脂组合物的制造方法，其中，所述碳纳米管树脂混合物还包含表面活性剂。

(6)根据(5)所述的导电性树脂组合物的制造方法，其中，相对于所述碳纳米管树脂混合物的碳纳米管和所述表面活性剂的总计100质量份，所述表面活性剂大于0质量份且为40质量份以下。

(7)一种导电性树脂组合物，其通过(1)～(6)中任一项所述的制造方法而得到。

发明的效果