[发明专利]表面安装型LED反射板用聚酯树脂

说明书

技术领域

本发明涉及可用于成型性、流动性、尺寸稳定性、低吸水性、焊锡耐热性、表面反射率等优异的表面安装型LED用反射板中适用的材料的聚酯树脂。进而，本发明涉及可用于金/锡焊接耐热性、耐光性、低吸水性优异的表面安装型LED用反射板中适用的材料的聚酯树脂。

背景技术

近年来，LED(发光二极管)有效利用低消耗电力、长寿命、高亮度、可小型化等的特征，被应用于照明器具、光学元件、手机、液晶显示器用背光、汽车控制板、信号机、显示板等。另外，在重视设计性、携带性的用途上，为了实现轻薄短小化而使用表面安装技术。

表面安装型LED通常由发光的LED芯片、引线、兼作外壳的反射板、密封树脂构成，但为了将电子基板上安装的部件整体以无铅焊接接合，各部件需要由能够耐受焊接回流温度260℃的材料形成。作为材料的熔点(熔解峰温度)，需要为280℃以上。特别是对于反射板，除了要求这些耐热性之外，还要求用于有效取出光的表面反射率、对热和紫外线的耐久性。从所述观点来看，已经研究了陶瓷、半芳香族聚酰胺、液晶聚合物、热固化性有机硅等各种耐热塑料材料，其中，在半芳香族聚酰胺、聚酯中分散了氧化钛等高折射率填料的树脂在量产性、耐热性、表面反射率等方面的平衡良好，最为广泛使用。最近，伴随着LED的广泛使用，对于反射板而言，需要加工性、可靠性的进一步提高，寻求长期的耐热着色性、耐光性的提高。

作为LED反射板用的聚酯树脂组合物，提出了例如专利文献1～2。

专利文献1、2中公开了(a)含有i)对苯二甲酸残基70～100摩尔％；ii)碳原子数20以下的芳香族二羧酸残基0～30摩尔％；以及iii)碳原子数16以下的脂肪族二羧酸残基0～10摩尔％的二羧酸成分；以及(b)含有i)2,2,4,4-四甲基-1,3-环丁二醇残基1～99摩尔％；以及ii)1,4-环己烷二甲醇残基1～99摩尔％的二醇成分(这里，二羧酸成分的总摩尔％为100摩尔％，二醇成分的总摩尔％为100摩尔％)，虽然机械物性倾向于良好，但成型性、耐光性存在问题。另外，专利文献3中公开了一种以半导体发光元件作为光源的照明装置反射板用阻燃性聚酯树脂组合物，其特征在于，相对于(A)聚酯树脂100质量份，混合了(B)阴离子部分为次膦酸的钙盐或铝盐的次膦酸盐2～50质量份、(C)二氧化钛0.5～30质量份、以及(D)具有极性基团的聚烯烃树脂0.01～3质量份，但金/锡焊接耐热性、耐热性、耐光性存在问题。另外，专利文献4中公开了一种树脂组合物，其由全芳香族热致性液晶聚酯100质量份、将以包含烘焙工序的制法所得到的氧化钛97～85质量％用氧化铝(含有水和物)3～15质量％(两者共为100质量％。)进行表面处理而成的氧化钛颗粒8～42质量份、玻璃纤维25～50质量份、以及其他的无机填充材料0～8质量份构成，经由熔融混炼工序而得到，所述熔融混炼工序包含使用双螺杆混炼机由相对于双螺杆混炼机的圆筒的全长为30％以上的下流侧的位置供给前述玻璃纤维的至少一部分的工序，但耐热性、耐候性存在问题。

另外，专利文献5中公开了一种LED反射器用不饱和聚酯树脂组合物，其特征在于，其为至少含有不饱和聚酯树脂、聚合引发剂、无机填充剂、白色颜料、脱模剂、及补强材料的干式不饱和聚酯树脂组合物，其中，前述不饱和聚酯树脂相对于前述组合物整体量在14～40质量％的范围内，前述无机填充剂和前述白色颜料的混合量的总计相对于前述组合物整体量在44～74质量％的范围内，前述白色颜料的比例占前述无机填充剂和前述白色颜料的混合量的总计的30质量％以上，前述不饱和聚酯树脂为不饱和醇酸树脂与交联剂混合而成的物质，但成型性、耐光性方面存在问题。另外，作为迄今为止的表面安装型LED用反射板，虽然使用各种聚酰胺，但在耐热着色性、耐光性、吸水性方面存在问题。

如上所述，实际情况是对于以往提出的聚酯、聚酰胺，一边抱着耐热着色性、耐光性、成型性方面的问题一边使用。

进而，近年来，积极地进行着向照明用途中的开展。考虑到向照明用途中的开展时，进一步寻求成本降低或高功率化、寿命的提高、长期可靠性的提高。因此，作为可靠性的提高对策，在引线框架与LED芯片的接合中正在使用劣化少、导热率高的金/锡共晶焊料，而非以往的环氧树脂/银焊膏。然而，金/锡共晶焊料的加工需要280℃以上且不足290℃的温度，因此为了能够耐受工序，所使用的树脂需要290℃以上的熔点。另外，在金/锡共晶焊料的加工时，为了防止树脂中的水分导致在成型品的表面发生膨胀(水泡)，需要树脂为低吸水。