[发明专利]高表面积涂层有效
申请号: | 201380010776.5 | 申请日: | 2013-02-20 |
公开(公告)号: | CN104271793B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | K·库克;H·孙;X·张 | 申请(专利权)人: | 梯尔镀层有限公司 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22;C23C14/34;C23C14/58 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 苗征,于辉 |
地址: | 英国伍*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面积 涂层 | ||
1.制品,其具有涂布到其表面的至少一部分上的涂层,所述涂层包括至少一个层,该层的表面积比所述涂层的所述层的表观面积或投影面积至少大30倍,并且所述至少一个层的所述表观面积或投影面积使用其长度和宽度来计算,其中将所述涂层涂布在所述制品的所述表面部分上,并且在沉积以形成所述至少一个层的材料中并通过所述材料产生高表面积特性。
2.根据权利要求1的制品,其中所述涂层的所述至少一个层形成所述涂层的外表面。
3.根据权利要求1的制品,其中所述涂层包括至少一个另外的层,所述另外的层比所述至少一个层的材料更致密。
4.根据权利要求1的制品,其中所述至少一个层设置在所述涂层内,所述至少一个另外的层的材料涂布在所述至少一个层上。
5.根据权利要求1的制品,其中所述涂层的晶粒尺寸在3nm至100nm的范围内。
6.根据前述权利要求任一项的制品,其中所述涂层的层厚度在50nm至10μm的范围内。
7.根据权利要求6的制品,其中所述涂层的层厚度在50nm至3.0μm范围内。
8.根据权利要求1的制品,其中所述涂层由单一元素组成。
9.根据权利要求1的制品,其中所述涂层由金属、半金属和/或陶瓷中的任一种或任意组合组成。
10.根据权利要求1的制品,其中将所述涂层涂布到所述制品以启用和/或改善所述制品在催化、抗反射、抗菌、传感器、过滤器、引火装置、疏水表面、生物医学假体和/或热屏障功能的任一种或任意组合中的用途。
11.根据权利要求10的制品,其中所述催化为光催化。
12.根据权利要求1的制品,其中所述至少一个层包括镍。
13.根据权利要求12的制品,其中所述至少一个层由镍和钼的合金形成。
14.根据权利要求13的制品,其中所述镍和钼的合金为NiMo。
15.根据权利要求1的制品,其中所述至少一个层由金属合金形成。
16.根据权利要求1的制品,其中所述至少一个层设置为迷宫。
17.根据权利要求1的制品,其中在一种或多种气体中在2.0×10-3毫巴和1.5×10-2毫巴之间的范围内的总压力下涂布所述涂层的至少一部分。
18.根据权利要求17的制品,其中所述压力在1.0×10-2毫巴至1.5×10-2毫巴的范围内。
19.根据权利要求1-5和7-18的任一项的制品,其中所述涂层包括底层和具有高表面积的顶层。
20.涂布涂层的方法,所述方法包括以下步骤:将待涂布的制品放在固定器上,选择性地操作多个磁控管形式的一个或多个材料沉积构件,以将材料从所述材料沉积构件上沉积到所述制品上以形成涂层,并且在涂布所述涂层的至少一个层的过程中,操作所述材料沉积构件以产生表面积大于所述层的表面的表观面积或投影面积的所述至少一个层,其中选择性地操作其中至少一个磁控管,以将材料从所述磁控管沉积到所述制品上,并且至少在涂布所述至少一个层的过程中,所述磁控管在开放场或镜像场溅射环境中操作。
21.根据权利要求20的方法,其中使用物理气相沉积涂布所述涂层。
22.根据权利要求20的方法,其中通过使用磁控溅射沉积材料来涂布所述涂层。
23.根据权利要求20的方法,其中至少在涂布所述至少一个层的过程中,材料从其中沉积出来的磁控管的靶和材料将被沉积到其上的制品被分别布置,使得溅射材料在冲击制品时的行进方向与制品的表面不为90度。
24.根据权利要求23的方法,其中在冲击时,沉积的材料的行进方向相对于制品的表面与制品的表面在50-70度的范围内。
25.根据权利要求21的方法,其中所述至少一个层至少部分通过沉积镍形成。
26.根据权利要求25的方法,其中涂布镍和钼的合金,以形成所述至少一个层。
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