[发明专利]粘合带用薄膜及粘合带

权利要求书

1.一种粘合带用薄膜，其为在塑料薄膜的一面具备非粘合层的粘合带用薄膜，

该非粘合层的表面具有凹凸结构，

该非粘合层的表面的凸部分的由原子力显微镜得到的80℃下的弹性模量为0.2GPa以上。

2.根据权利要求1所述的粘合带用薄膜，其中，所述非粘合层的算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的粘合带用薄膜，其中，所述非粘合层为聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸系聚合物的混合层。

4.根据权利要求3所述的粘合带用薄膜，其中，所述(甲基)丙烯酸系聚合物的计算Tg为10℃以上。

5.根据权利要求3或4所述的粘合带用薄膜，其中，所述(甲基)丙烯酸系聚合物的SP值为9.0(cal/cm³)^0.5～12.0(cal/cm³)^0.5。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的粘合带用薄膜，其中，所述非粘合层中的聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸系聚合物的混合比以重量比计为聚硅氧烷：(甲基)丙烯酸系聚合物＝1：50～50：1。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合带用薄膜，其中，所述非粘合层具有相分离结构。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合带用薄膜，其中，所述非粘合层的非粘合试验剥离力小于1.0N/20mm。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合带用薄膜，其中，所述非粘合层的厚度为0.01μm～10μm。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘合带用薄膜，其中，所述塑料薄膜的根据JIS-K-7127测定的最大伸长率为100％以上。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的粘合带用薄膜，其中，所述塑料薄膜的厚度为20μm～200μm。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的粘合带用薄膜，其中，所述塑料薄膜包含聚氯乙烯。

13.一种粘合带，其在权利要求1～12中任一项所述的粘合带用薄膜中的所述塑料薄膜的与所述非粘合层相反的面具备粘合剂层。

14.根据权利要求13所述的粘合带，其中，所述粘合剂层包含至少1种(甲基)丙烯酸系聚合物。

15.根据权利要求13或14所述的粘合带，其中，所述粘合剂层的SP值为9.0(cal/cm³)^0.5～12.0(cal/cm³)^0.5。

16.根据权利要求13～15中任一项所述的粘合带，其在所述粘合剂层的表面具备剥离衬垫。

17.根据权利要求13～16中任一项所述的粘合带，其被用于半导体加工。

18.根据权利要求13～17中任一项所述的粘合带，其被用于LED切割用途。