[发明专利]层叠研磨垫及其制造方法无效
| 申请号： | 201380011801.1 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104160485A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 中村贤治 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/013;B24B37/20 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;苏萌 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 研磨 及其 制造 方法 | ||
1.一种层叠研磨垫的制造方法，其包括：在研磨区域的开口部A内设置透光区域而制作研磨层的步骤；在所述研磨层的一面上设置含有热熔粘接剂的粘接部件X的步骤；在所述粘接部件X的对应透光区域的部分设置剥离性保护部件的步骤；将支撑层贴附在设置有剥离性保护部件的所述粘接部件X上的步骤；及除去对应透光区域的部分的支撑层，进一步除去剥离性保护部件而形成开口部B的步骤。
2.一种层叠研磨垫的制造方法，其包括：在研磨区域的开口部A内设置透光区域而制作研磨层的步骤；使用含有热熔粘接剂的粘接部件X贴合所述研磨层和中间层的步骤；在所述中间层设置粘接部件Y的步骤；在所述粘接部件Y的对应透光区域的部分设置剥离性保护部件的步骤；将支撑层贴附在设置有剥离性保护部件的所述粘接部件Y的步骤；及除去对应透光区域的部分的支撑层，进一步除去剥离性保护部件而形成开口部B的步骤。
3.一种层叠研磨垫的制造方法，其包括：在研磨区域的开口部A内设置透光区域而制作研磨层的步骤；使用含有热熔粘接剂的粘接部件X贴合所述研磨层和中间层的步骤；在所述中间层的对应透光区域的部分设置剥离性保护部件的步骤；在设置有剥离性保护部件的所述中间层设置粘接部件Y的步骤；将支撑层贴附在所述粘接部件Y的步骤；及除去对应透光区域的部分的粘接部件Y及支撑层，进一步除去剥离性保护部件而形成开口部B的步骤。
4.权利要求2或3所述的层叠研磨垫的制造方法，其中所述中间层是树脂薄膜。
5.权利要求1-4中的任意一项所述的层叠研磨垫的制造方法，其中所述粘接部件X是含有聚酯类热熔粘接剂的粘接剂层，或在基材的两面具有所述粘接剂层的双面胶带，所述聚酯类热熔粘接剂相对于100重量份的作为基体聚合物的聚酯树脂，含有2-10重量份的1分子中具有两个以上缩水甘油基的环氧树脂。
6.权利要求5所述的层叠研磨垫的制造方法，所述聚酯树脂是结晶性聚酯树脂。
7.一种层叠研磨垫，其根据权利要求1-6中的任意一项所述的制造方法得到。
8.一种半导体器件的制造方法，包括使用权利要求7所述的层叠研磨垫研磨半导体晶片的表面的步骤。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
