[发明专利]电力用半导体模块以及电力变换装置有效
申请号: | 201380011905.2 | 申请日: | 2013-01-16 |
公开(公告)号: | CN104205330B | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 大开美子;中山靖;宫崎裕二;中武浩 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 于丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电力 半导体 模块 以及 变换 装置 | ||
1.一种电力用半导体模块,具备:
一对的上下分支,将多个自消弧式半导体元件串联连接而构成;
正极侧直流端子、负极侧直流端子以及交流端子,与所述上下分支连接;以及
布线图案,连接所述上下分支和所述正极侧直流端子、所述负极侧直流端子以及所述交流端子,
所述电力用半导体模块的特征在于,
所述正极侧直流端子与所述负极侧直流端子之间的距离比所述正极侧直流端子与所述交流端子之间的距离短,并且比所述负极侧直流端子与所述交流端子之间的距离短,
在一对的所述上下分支中,与一个所述上下分支连接的所述布线图案相对与另一个所述上下分支连接的所述布线图案镜面对称地配置。
2.一种电力用半导体模块,具备:
一对的上下分支,将多个自消弧式半导体元件串联连接而构成;
正极侧直流端子、负极侧直流端子以及交流端子,与所述上下分支连接;以及
布线图案,连接所述上下分支和所述正极侧直流端子、所述负极侧直流端子以及所述交流端子,
所述电力用半导体模块的特征在于,
所述正极侧直流端子与所述负极侧直流端子之间的距离比所述正极侧直流端子与所述交流端子之间的距离短,并且比所述负极侧直流端子与所述交流端子之间的距离短,
在一对的所述上下分支中,与一个所述上下分支连接的所述正极侧直流端子和所述负极侧直流端子相对与另一个所述上下分支连接的所述正极侧直流端子和所述负极侧直流端子镜面对称地配置。
3.根据权利要求1或2所述的电力用半导体模块,其特征在于,
在一对的所述上下分支中,一个所述上下分支的所述自消弧式半导体元件相对另一个所述上下分支的所述自消弧式半导体元件镜面对称地配置。
4.根据权利要求1或2所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述电力用半导体模块的外形具有大致四边形的面,
多个所述正极侧直流端子和多个所述负极侧直流端子配置于所述大致四边形的面的一边,
多个所述交流端子配置于与所述一边相向的边。
5.根据权利要求1或2所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述电力用半导体模块的外形具有大致四边形的面,
多个所述正极侧直流端子、多个所述负极侧直流端子以及多个所述交流端子配置于所述大致四边形的面内。
6.根据权利要求4所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述正极侧直流端子和所述负极侧直流端子交替地配置。
7.根据权利要求1或2所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述布线图案在一对的所述上下分支中,具有与所述交流端子连接的多个交流端子图案部,
所述多个交流端子图案部彼此电连接。
8.根据权利要求7所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述多个交流端子图案部彼此在外形内部电连接。
9.根据权利要求8所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述多个交流端子图案部彼此通过引线键合电连接。
10.根据权利要求1或2所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述布线图案在一对的所述上下分支中,具有与所述负极侧直流端子连接的多个负极端子图案部,
所述多个负极端子图案部彼此电连接。
11.根据权利要求10所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述多个负极端子图案部彼此在外形内部电连接。
12.根据权利要求11所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述多个负极端子图案部彼此通过引线键合电连接。
13.根据权利要求1或2所述的电力用半导体模块,其特征在于,
所述布线图案具有与一对的所述上下分支的所述自消弧式半导体元件的控制用电极的各个连接的多个控制用布线图案部,
所述多个控制用布线图案部与针对一对的所述上下分支的每一个设置的控制端子分别连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380011905.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:芯片接合用导电性糊及利用该导电性糊的芯片接合方法
- 同类专利
- 专利分类