[发明专利]具有密集封装的光学互联的芯片组装配置

权利要求书

1.一种芯片组装配置，包括：

衬底，具有第一表面和在衬底的与第一表面相对侧上的第二表面，第一连接器位于第一表面上且第二连接器位于第二表面上，其中所述第一连接器和第二连接器通过贯穿衬底的互联器电耦合；

位置邻近第一表面并电耦合到第一连接器的集成电路；以及

位置邻近第二表面并电耦合到第二连接器的转化装置，其中所述转化装置被配置为将来自集成电路的电信号转化为对应的第一光学信号，并将去往集成电路的第二光学信号转化为对应的第二电信号；以及

其中所述第一光学信号和第二光学信号使用光学互联在芯片组装配置内被传递。

2.如权利要求1所述的芯片组装配置，其中所述衬底包括以下其中之一：印刷电路板和中介层。

3.如权利要求2所述的芯片组装配置，其中所述衬底包括以下其中之一：半导体、有机材料、陶瓷、玻璃、和塑料。

4.如权利要求1所述的芯片组装配置，进一步包括光学耦合到光学互联的源和探测器。

5.如权利要求1所述的芯片组装配置，其中与所述光学互联相关联的所述源和探测器位于芯片组装配置的外部。

6.如权利要求1所述的芯片组装配置，其中所述光学互联包括以下其中之一：光纤和光波导。

7.如权利要求1所述的芯片组装配置，其中所述第一连接器和集成电路通过以下其中之一来电耦合：焊料和球形栅格阵列。

8.如权利要求1所述的芯片组装配置，其中所述第二连接器和转化装置通过以下其中之一来电耦合：焊料、球形栅格阵列、插槽、中介层、和平面栅格阵列。

9.如权利要求1所述的芯片组装配置，其中，与第一连接器、第二连接器和互联器相关联的电路径的平均阻抗与集成电路和转化装置中的驱动的平均阻抗大致匹配。

10.如权利要求9所述的芯片组装配置，其中所述平均阻抗大致等于50欧姆。

11.如权利要求1所述的芯片组装配置，其中能够包括第一连接器和第二连接器中的一个的给定连接器包括通过来自第一表面和第二表面的信号线电耦合的单独直通孔；以及

其中所述通孔从第一表面通过衬底延伸到第二表面。

12.如权利要求1所述的芯片组装配置，进一步包括在集成电路的与衬底相对侧上的热耦合到集成电路的热沉。

13.如权利要求1所述的芯片组装配置，其中给定的互联器包括通过包括大致平行于第一表面和第二表面中的一个的区域的信号线电耦合的两个通孔；并且

其中，这些通孔部分地延伸通过衬底。

14.如权利要求13所述的芯片组装配置，其中所述区域的长度小于或等于1毫米。

15.一种系统，包括：

处理器；

存储被配置为由处理器执行的程序模块的存储器；以及

芯片组装配置，其中所述芯片组装配置包括：

衬底，具有第一表面和在衬底的与第一表面相对侧上的第二表面，第一连接器位于第一表面上且第二连接器位于第二表面上，其中所述第一连接器和第二连接器通过贯穿衬底的互联器电耦合；

位置邻近第一表面并电耦合到第一连接器的集成电路；以及

位置邻近第二表面并电耦合到第二连接器的转化装置，其中所述转化装置被配置为将来自集成电路的电信号转化为对应的第一光学信号，并将去往集成电路的第二光学信号转化为对应的第二电信号；以及

其中所述第一光学信号和第二光学信号使用光学互联在芯片组装配置内被传递。

16.如权利要求15所述的系统，进一步包括光学耦合到光学互联的源和探测器。

17.如权利要求15所述的系统，其中与所述光学互联相关联的所述源和探测器位于芯片组装配置的外部。

18.如权利要求15所述的系统，其中，与第一连接器、第二连接器和互联器相关联的电路径的平均阻抗与集成电路和转化装置中的驱动的平均阻抗大致匹配。

19.如权利要求15所述的系统，其中能够包括第一连接器和第二连接器中的一个的给定连接器包括通过来自第一表面和第二表面的信号线电耦合的单独直通孔；以及

其中所述通孔从第一表面通过衬底延伸到第二表面。

20.一种用于在芯片组装配置中传递信息的方法，所述方法包括：

从集成电路驱动电信号到贯穿在芯片组装配置中邻近集成电路的衬底的电路径中，其中，所述电路径包括位于衬底的第一表面上的第一连接器、位于衬底的与第一表面相对侧上的衬底的第二表面上的第二连接器、以及贯穿所述衬底并使第一连接器和第二连接器电耦合的互联器；

在位置邻近所述第二表面并电耦合到所述第二连接器的转化装置处接收电信号；

使用转化装置将所述电信号转化为光学信号；以及

在芯片组装配置中的光学互联中传递所述光学信号。