[发明专利]具有用于雷达信号的集成波导的半导体模块

权利要求书

1.半导体模块，其具有：

-一晶圆单元(32)；

-一接口层(36)；

-其中，所述晶圆单元(32)具有一形成一集成电路(14)的半导体芯片和一壳体层(34)，所述壳体层通过所述半导体模块(10)的壳体材料形成；

-其中，所述接口层(36)具有一接线层(38)，用于所述集成电路(14)的外部连接，所述接线层使所述集成电路(14)与所述接口层(36)的外部接头(40)连接；

-其特征在于，所述半导体模块具有集成在所述半导体模块(10)中的、用于雷达信号的至少一个波导(18)，所述至少一个波导具有导体结构(20、22、24)，所述导体结构侧向围绕所述波导(18)的内部，

-其中，所述集成电路(14)和所述至少一个波导(18)至少区域地埋入所述半导体模块(10)的所述壳体材料中，其中，所述半导体芯片和所述至少一个波导(18)布置在所述壳体层(34)中，并且其中，所述壳体层(34)至少侧向邻接所述半导体芯片，其中，集成的所述至少一个波导(18)的所述导体结构的一敞开端部布置在所述半导体模块(10)的一表面上，所述敞开端部是中空的并且被设置用于接收一个外部波导。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，所述集成电路(14)是单片集成微波电路。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，所述至少一个波导(18)的内部以所述半导体模块(10)的壳体材料填充。

4.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，集成的所述至少一个波导的所述导体结构(20、22、24)具有能导电的一个或多个壁，其中，所述能导电的一个或多个壁环绕式围绕所述波导的内部。

5.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，集成的所述至少一个波导的所述导体结构(20、22、24)包括至少一个扁平的、闭合的壁区段。

6.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，集成的所述至少一个波导的所述导体结构(20、22、24)包括至少一个竖直的壁区段，所述至少一个竖直的壁区段通过一列彼此平行延伸的、竖直的导体元件(26)形成。

7.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，所述半导体模块具有至少一个耦接元件(42)，所述至少一个耦接元件使一波导(18)与所述集成电路(14)为了传递雷达信号而耦接。

8.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其中，集成的所述至少一个波导(18)的所述导体结构是一导体壳体或一导体笼。

9.雷达传感器，其具有一根据权利要求1至8之一所述的半导体模块(10)。

10.机动车雷达系统，其具有一根据权利要求1至8之一所述的半导体模块(10)。

11.用于制造半导体模块(10)的方法，所述半导体模块具有用于雷达信号的、集成的至少一个波导(18)，所述方法具有下列步骤：

-提供形式为集成电路(14)的半导体芯片；和

-制造一晶圆单元(32)，所述晶圆单元具有所述半导体模块(10)的壳体的至少侧向邻接所述半导体芯片的壳体层(34)，其中，所述晶圆单元(32)包括所述半导体芯片和所述壳体层(34)，其中，至少一个波导(18)集成到所述壳体层(34)中，所述至少一个波导具有一导体结构(20、22、24)，所述导体结构侧向围绕所述波导(18)的内部；其中，集成的所述至少一个波导(18)的所述导体结构的一敞开端部布置在所述半导体模块(10)的一表面上，所述敞开端部是中空的并且被设置用于接收一个外部波导，

其中，所述方法还包括下列步骤：

-至少在所述壳体层(34)的一侧上制造一接线层(36)。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述集成电路是一单片集成微波电路。