[发明专利]多孔无机体

权利要求书

1.多孔无机体，其包含具有0.005-20μm的孔径大小S_A和总孔体积V_A的孔A，且包含具有大于20至1000μm的孔径大小S_B和总孔体积V_B的孔B，其中孔径大小为0.005-1000μm的孔的总孔体积为V_C且其中比值R_A＝V_A/V_C如借助压汞孔隙率法根据DIN66133测定为0.3-0.7。

2.根据权利要求1的无机体，其中R_A为0.35-0.65。

3.根据权利要求1或2的无机体，其中S_A为0.1-20μm且S_B为100-1000μm。

4.根据权利要求1-3中任一项的无机体，其中S_A为0.4-20μm。

5.根据权利要求1-4中任一项的无机体，其中作为孔径大小的函数，借助压汞孔隙率法根据DIN66133测定的微分侵入量包含至少一个在0.005-20μm的孔径大小范围内的峰和至少一个在20-1000μm的孔径大小范围内的峰。

6.根据权利要求1-5中任一项的无机体，其具有如根据DIN ISO9277测定为0.5-1.5m²/g，优选0.8-1.2m²/g的比表面积(BET)。

7.根据权利要求1-6中任一项的无机体，其具有如根据参比例1测定为0.4-1.5ml/g，优选0.5-1.0ml/g的吸水率。

8.根据权利要求1-7中任一项的无机体，其至少95重量％，优选其至少99重量％由氧化铝，优选α氧化铝组成。

9.根据权利要求1-8中任一项的无机体，其包含至少一种选自碱金属、碱土金属、硅和铁，优选选自钠、硅和铁的元素。

10.根据权利要求1-9中任一项的无机体，其包含作为元素计算且如借助元素分析测定，基于无机体的总重量，200-750重量ppm钠，至多600重量ppm，优选350-550重量ppm硅，和至多100重量ppm铁。

11.根据权利要求1-10中任一项的无机体，其具有圆筒几何形状，优选具有3-20mm，优选5-10mm的长度，2-20mm，优选5-10mm的外径，和1-15，优选2.5-4.5的外径(以mm表示)相对壁厚(以mm表示)的比值。

12.根据权利要求1-11中任一项的无机体，其用作催化剂载体或作为催化剂，优选作为用于制备氧化乙烯的银基催化剂的催化剂载体。

13.制备多孔无机体，优选根据权利要求1-12中任一项的多孔无机体的方法，所述方法包括：

a)在包含模头和至少3个区的温度可控分区挤出机的第一区供入可烧结无机粉末，优选氧化铝粉末，更优选α氧化铝粉末；

b)在分区挤出机的第一区下游的第二区供入包含粘合剂的水溶液或包含粘合剂的含水悬浮液；

c)将可烧结无机粉末和水溶液或悬浮液在挤出机中混合以得到混合物；

d)将混合物在分区挤出机中在基本恒定体积下加热到至多200℃的温度，由此提高压力并使混合物中包含的水至少部分地蒸发以得到受压混合物；

e)使受压混合物膨胀成在比受压混合物更低的压力下的体积以在借助模头挤出以后得到不可流动中间体；

f)任选使中间体经受100-120℃的温度，由此从中间体中除去其余水以得到坯体；

g)将坯体或中间体在300-1100℃的温度下煅烧；

h)任选将煅制坯体在高于煅烧温度到至多2000℃的温度下烧结以得到多孔无机体；

其中所述方法优选为连续方法。

14.根据权利要求13的方法，其中在步骤d)以前，优选在步骤c)以前加入至少一种增塑剂。

15.根据权利要求13或14的方法，其中在步骤d)以前加入至少一种成孔剂和/或至少一种成孔剂前体。