[发明专利]电路连接材料及使用其的安装体的制造方法在审
| 申请号： | 201380012143.8 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104145000A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 浜地浩史 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 使用 安装 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种电路连接材料，其为在粘接剂组合物中分散有导电性粒子和压缩回复率为50%以上的弹性体粒子而成的电路连接材料。
2. 权利要求1所述的电路连接材料，其中，所述弹性体粒子的平均粒径为所述导电性粒子平均粒径的0.2倍以上5.0倍以下。
3. 权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，所述弹性体粒子的含量相对于所述粘接剂组合物为1wt%以上30wt%以下。
4. 权利要求1-3中任一项所述的电路连接材料，其中，所述粘接剂组合物含有成膜树脂、自由基聚合性树脂和自由基聚合引发剂，所述弹性体粒子为聚氨酯粒子。
5. 一种安装体的制造方法，该制造方法具有以下工序：
在第1电子部件的电极上依次配置各向异性导电薄膜、第2电子部件的工序，其中，所述各向异性导电薄膜是在含有成膜树脂、聚合性树脂、聚合引发剂的粘接剂组合物中分散有导电性粒子和压缩回复率为50%以上的弹性体粒子而成；和
用压头从所述第2电子部件的上面按压的工序。
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