[发明专利]半导体工艺控制系统和半导体处理控制系统

权利要求书

1.一种半导体工艺控制系统，包含：

第一操作系统；

旧有应用程序模块，所述旧有应用程序模块被开发以与旧有半导体工艺控制系统协同操作，所述旧有半导体工艺控制系统被配置以执行不同于所述第一操作系统的第二操作系统，其中所述旧有应用程序模块经配置以与至少一个半导体处理腔室建立接口，且包含至少一个半导体处理应用程序；及

硬件抽象模块，所述硬件抽象模块经配置以提供所述第一操作系统与所述旧有应用程序模块之间的通信，且经配置以与至少一个半导体处理腔室建立接口，

其中所述硬件抽象模块被配置以逐个寄存器的方式来模仿所述旧有半导体工艺控制系统，以使得所述至少一个半导体处理应用程序能够在所述半导体工艺控制系统上执行，而无需改变所述至少一个半导体处理应用程序的源代码。

2.如权利要求1所述的半导体工艺控制系统，其中所述硬件抽象模块被配置以通过模仿与所述旧有半导体工艺控制系统相关的部件的实体连接点、名称及功能来模仿所述旧有半导体工艺控制系统。

3.如权利要求1所述的半导体工艺控制系统，其中所述旧有应用程序模块包括用于控制所述至少一个半导体处理腔室的代码。

4.如权利要求1所述的半导体工艺控制系统，其中所述硬件抽象模块向所述旧有应用程序模块提供定时信息。

5.一种半导体处理控制系统，包含：

半导体工具接口；

数据库，所述数据库存储多个应用程序文件，以用于与所述半导体工具接口耦合的半导体工具，其中所述多个应用程序文件的至少子集中的每一个包括指令，所述指令用于使用旧有半导体工艺控制系统的第一套协议操作半导体工具；

处理器，所述处理器经配置以逐个寄存器的方式来模仿所述旧有半导体工艺控制系统，以使得所述多个应用程序文件的所述子集能够在所述半导体工艺控制系统上执行，而无需改变所述多个应用程序文件的所述子集的源代码；及

桥接器，所述桥接器与所述处理器通信耦合且与所述半导体工具接口通信耦合，其中所述桥接器将使用第二套协议的通信转换成使用所述第一套协议的通信，且反之亦然。

6.如权利要求5所述的半导体处理控制系统，所述半导体处理控制系统进一步包含第一使用者接口，所述第一使用者接口与所述处理器通信耦合。

7.如权利要求6所述的半导体处理控制系统，所述半导体处理控制系统进一步包含第二使用者接口，所述第二使用者接口与所述处理器通信耦合，其中所述第二使用者接口由所述模仿代码处理。

8.如权利要求7所述的半导体处理控制系统，其中所述第二使用者接口经配置以发送且接收来自使用者的命令，以操作与所述半导体工具接口耦合的半导体工具。

9.如权利要求5所述的半导体处理控制系统，所述半导体处理控制系统进一步包含电源系统，所述电源系统与所述处理器通信耦合。

10.如权利要求5所述的半导体处理控制系统，其中所述处理器经配置以处理代码，所述代码经由所述半导体工具接口及所述桥接器发送随机化消息至半导体工具。

11.如权利要求10所述的半导体处理控制系统，其中所述桥接器将所述随机化消息自根据所述第二套协议的消息转换成根据所述第一套协议的消息。

12.如权利要求10所述的半导体处理控制系统，其中所述随机化消息包括所述半导体工具的序号的表示的至少一部分。