[发明专利]接合方法、接合结构体及其制造方法无效
申请号: | 201380012349.0 | 申请日: | 2013-02-05 |
公开(公告)号: | CN104245204A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 中野公介;关本裕之;高冈英清;钓贺大介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B23K1/19 | 分类号: | B23K1/19;B23K1/00;B23K35/30;C22C9/05;C22C9/06;B23K35/26;B23K101/42;C22C9/00;C22C9/01;C22C13/00;C22C13/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 方法 结构 及其 制造 | ||
1.接合方法,用于将第1接合对象物和第2接合对象物接合,在该方法中,
第1接合对象物具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属,
第2接合对象物具有由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属,
在所述第1接合对象物和所述第2接合对象物接触的状态下进行热处理,在两者的界面上生成金属间化合物,由此将所述第1接合对象物和所述第2接合对象物接合。
2.根据权利要求1所述的接合方法,其特征在于,所述第1金属是含Sn 70重量%以上的合金。
3.根据权利要求1所述的接合方法,其特征在于,所述第1金属是含Sn 85重量%以上的合金。
4.根据权利要求1所述的接合方法,其特征在于,所述第2金属以Cu-Ni合金或Cu-Mn合金为主要成分。
5.根据权利要求4所述的接合方法,其特征在于,所述Cu-Ni合金在5~30重量%的范围内含有Ni,所述Cu-Mn合金以5~30重量%的比例含有Mn。
6.接合结构体,其特征在于,通过权利要求1~5中任一项所述的接合方法形成。
7.接合结构体的制造方法,其特征在于,使用权利要求1~5中任一项所述的接合方法。
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