[发明专利]透明导电性薄膜基材用层压体

权利要求书

1. 透明导电性薄膜基材用层压体，所述透明导电性薄膜基材用层压体为在聚酯薄膜的至少一面依次具有第1易粘接层、光学调整层的层压体，其中，以第1易粘接层的质量为基准，所述第1易粘接层含有50质量%以上的聚酯树脂，折射率为1.60~1.65，厚度为8~30nm。

2. 权利要求1的透明导电性薄膜基材用层压体，其中，聚酯薄膜的面方向平均折射率为1.60~1.70，光学调整层由配置于第1易粘接层侧的高折射率层和其上面的低折射率层构成，高折射率层的折射率为1.60~1.80，低折射率层的折射率为1.40~1.60。

3. 权利要求1或2的透明导电性薄膜基材用层压体，其中，第1易粘接层含有折射率为1.7~3.0的金属氧化物粒子。

4. 权利要求1~3中任一项的透明导电性薄膜基材用层压体，其中，第1易粘接层的聚酯树脂的折射率为1.58~1.65。

5. 权利要求1~4中任一项的透明导电性薄膜基材用层压体，其中，第1易粘接层的聚酯树脂为含有萘二甲酸成分和/或具有芴结构的二醇成分作为共聚成分的共聚聚酯树脂。

6. 透明导电性薄膜，所述透明导电性薄膜在权利要求1~5中任一项的层压体的光学调整层上具有折射率为1.9~2.3的图案化的透明导电层。

7. 层压体，所述层压体为在权利要求1~6中任一项的层压体中在聚酯薄膜的一面依次具有第1易粘接层、光学调整层，在另一面具有第2易粘接层的层压体，其中，以第2易粘接层的质量为基准，所述第2易粘接层含有70质量%以上的下列共聚聚酯，

共聚聚酯：

(A1)含有60~90摩尔%的萘二甲酸成分；

(B1)含有0~40摩尔%的碳原子数6~12的亚烷基二羧酸成分、0~50摩尔%的碳原子数4~10的亚烷基二醇成分，所述亚烷基二羧酸成分与所述亚烷基二醇成分的总和为15~50摩尔%；和

(C1)含有5摩尔%以上且低于20摩尔%的以下列式(I)表示的具有芴结构的二醇成分的共聚聚酯；

其中，所述摩尔%为相对于100摩尔%的共聚聚酯的所有二羧酸成分的值；

R₁为碳原子数2~4的亚烷基，R₂、R₃、R₄和R₅为氢、碳原子数1~4的烷基、芳基或芳烷基，可分别相同或不同。

8. 权利要求7的层压体，其中，以第2易粘接层的质量为基准，第2易粘接层含有1~30质量%的下列交联性加成聚合物，

交联性加成聚合物：

(X1)含有10~80摩尔%的含有加成聚合性噁唑啉基的单体单元，

(Y1)含有加成聚合性聚氧化烯烃基的单体单元的含量为5摩尔%以下的交联性加成聚合物；

其中，所述摩尔%为相对于100摩尔%的交联性加成聚合物的所有单体单元的值。

9. 权利要求7的层压体，其中，所述共聚聚酯进一步

(F1)含有0.1~5摩尔%的具有磺酸盐基的二羧酸成分，

其中，所述摩尔%为相对于100摩尔%的共聚聚酯的所有二羧酸成分的值。

10. 层压体，所述层压体在权利要求1~6中任一项的层压体中在聚酯薄膜的一面依次具有第1易粘接层、光学调整层，所述聚酯薄膜的面方向平均折射率为1.63~1.68，在另一面具有折射率为1.58~1.64、在所有溶剂中通过下列方法求得的溶胀率均为130~200%且厚度为50~100nm的第2易粘接层，

溶胀率：

在层压体的第2易粘接层上，涂布用溶剂(甲乙酮、醋酸乙酯、甲苯、异丙醇或丙二醇单甲醚)稀释下列UV固化类组合物而得的涂布液(固体成分浓度为40质量%)，进行干燥、固化从而形成厚度为5μm的硬质涂布层，根据形成硬质涂布层后的第2易粘接层的厚度dh和形成硬质涂布层前的第2易粘接层的厚度d0，按溶胀率E(%)=dh/d0×100计而求得的值，

UV固化类组合物：

季戊四醇丙烯酸酯：45质量%

N-羟甲基丙烯酰胺：40质量%

N-乙烯基吡咯烷酮：10质量%

1-羟基环己基苯基酮：5质量%。