[发明专利]带基板的多芯电缆的制造方法无效
| 申请号： | 201380012939.3 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN104160557A | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 田中正人;村冈十四一;中次恭一郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/51 | 分类号： | H01R12/51;H01B13/00;H02G1/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带基板 电缆 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种带基板的多芯电缆的制造方法，
其具有通过在配线基板上的多个电极焊盘上施加规定量的焊料粉末并进行回流焊而形成焊料预涂层的工序，
在该带基板的多芯电缆的制造方法中，将多根极细电线的中心导体配置在形成有所述焊料预涂层的所述多个电极焊盘上，并利用焊料将所述极细电线的中心导体连接在所述电极焊盘上。
2.根据权利要求1所述的带基板的多芯电缆的制造方法，其中，
具有在所述多根极细电线的中心导体的连接端形成焊料预涂层的工序。
3.根据权利要求1或2所述的带基板的多芯电缆的制造方法，其中，
采用脉冲加热而将所述多根极细电线的中心导体统一利用焊料连接在所述电极焊盘上。
4.根据权利要求1或2所述的带基板的多芯电缆的制造方法，其中，
照射激光而利用焊料将所述极细电线的中心导体连接在所述电极焊盘上。
5.根据权利要求4所述的带基板的多芯电缆的制造方法，其中，
使用金属掩膜覆盖所述配线基板上的除了所述极细电线的中心导体利用焊料与所述电极焊盘连接的区域以外的至少一部分，并照射所述激光。
6.根据权利要求5所述的带基板的多芯电缆的制造方法，其中，
将照射所述激光的区域的宽度设为所述电极焊盘的宽度的50％～90％。
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