[发明专利]制造MEMS微镜组件的方法

权利要求书

1.一种制造MEMS微镜组件(250)的方法，所述方法包括如下步骤：将PCB板(205)安装到金属板(206)上、将MEMS装置(240)安装到所述PCB板(205)上，其中所述MEMS装置(240)包括MEMS管芯(241)和磁体(231)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述MEMS装置安装到所述PCB板上的步骤包括首先将所述MEMS装置的磁体安装到所述PCB板上并且随后将所述MEMS管芯安装到所述磁体上的步骤。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中将所述MEMS装置安装到所述PCB板上的步骤包括将所述MEMS装置固定至所述PCB板。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，所述方法包括将多个MEMS装置安装到所述PCB板上的步骤。

5.根据权利要求4所述的方法，所述方法包括将所述PCB板分开以提供多个机械独立的MEMS组件的步骤，每一个MEMS组件都包括被安装到所述PCB板的段上的单个MEMS装置。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，所述方法还包括以下步骤：将对准掩模安装到所述PCB板上，其中所述对准掩模包括网格；在将一个或多个MEMS装置安装到所述PCB板上时使用所述对准掩模的网格将所述一个或多个MEMS装置定位到所述PCB板上。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述方法还包括在所述一个或多个MEMS装置被安装到所述PCB板上之前将所述对准掩模固定至所述PCB板、以及在所述或每一个MEMS装置已被安装到所述PCB板上之后从所述PCB板移除所述对准掩模的步骤。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中使用所述对准掩模的网格将所述一个或多个MEMS装置定位到所述PCB板上的步骤包括将单个MEMS装置定位在所述网格中限定的一个或多个开孔中、以及将所述或每一个MEMS装置布置成使得所述或每一个MEMS装置的至少第一侧面和第二侧面与所述网格接触。

9.根据权利要求6至8中的任一项所述的方法，其中所述方法包括将MEMS装置定位成使得MEMS装置的第一侧面和第二侧面抵靠所述对准掩模的网格并且定位在所述第一侧面与所述第二侧面的交界处的所述MEMS装置的边缘位于被设置在所述网格中的切口中，使得当所述MEMS装置的第一侧面和第二侧面与所述网格接触时，所述MEMS装置的所述边缘保持远离所述网格。

10.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，所述方法还包括通过将一个或多个引线联结件布置成将所述MEMS装置上的一个或多个电气焊盘电气连接至所述PCB板上的一个或多个电气焊盘，来将所述MEMS装置电气连接至所述PCB板的步骤。

11.根据权利要求10所述的方法，所述方法包括将所述一个或多个引线联结件布置成将所述MEMS装置上的一个或多个电气焊盘电气连接至所述PCB板上的第一延伸部分上设置的一个或多个电气焊盘的步骤，所述第一延伸部分从所述MEMS装置之下延伸。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其中所述PCB板包括第一延伸部分和第二延伸部分，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分均从所述MEMS装置之下延伸，所述方法包括将所述一个或多个引线联结件布置成使所述MEMS装置上的一个或多个电气焊盘电气连接至所述PCB板的第二延伸部分上设置的一个或多个电气焊盘的步骤。

13.根据权利要求10至12中的任一项所述的方法，所述方法还包括布置保护性材料以形成外壳的步骤，所述外壳封装所述一个或多个引线联结件。

14.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，所述方法包括将所述MEMS装置固定至所述PCB板以及在所述MEMS装置固定至所述PCB板之后从所述金属板拆除PCB板的步骤。

15.一种MEMS微镜组件(250)，所述MEMS微镜组件(250)包括被安装到PCB板(205)上的MEMS装置(240)，其中所述MEMS装置(240)包括MEMS管芯(241)和磁体(231)，其中所述PCB板(205)还被安装到金属板(206)上。