[发明专利]玻璃陶瓷体、层叠体、便携式电子设备用框体和便携式电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃陶瓷体、层叠体、便携式电子设备用框体和便携式电子设备。

背景技术

作为电子设备中使用的配线基板，已知由含有玻璃粉末和陶瓷粉末的组合物的烧结体构成的玻璃陶瓷基板。玻璃陶瓷基板例如在其表面上、内部形成导电图案，并作为配线基板被安装于电子设备中。或者不特别实施配线而作为移动电话等电子设备用的框体来使用。

近年来，伴随电子设备的小型化和高功能化，也要求玻璃陶瓷基板薄型化。并且，伴随电路基板的复杂化和微细化而使电极结构复杂化，因而玻璃陶瓷基板所承受的应力也变大。因此，需要比以往具有更高强度的玻璃陶瓷基板。另外，用于LED用元件搭载基板、电子设备用的框体等时，需要具有充分的强度并且具有三维形状的玻璃陶瓷基板。

这里，玻璃陶瓷基板由于含有玻璃作为主成分，所以本质上具有不耐冲击而容易产生裂纹的性质。因此，一直以来进行着如下尝试，即，通过选择可有助于提高所得玻璃陶瓷基板的强度的陶瓷粉末作为配合的陶瓷粉末等，从而获得可应对薄型化、高强度化的玻璃陶瓷基板。

例如，专利文献1中提出了，以玻璃陶瓷基板的高导热率化和高强度化为目的而使长宽比为4以上的扁平状陶瓷粒子以50％以上的高取向度分散在玻璃基体中而成的玻璃陶瓷基板。这里，专利文献1中提出的玻璃陶瓷基板虽然强度比以往有所提高，但很难说达到了可充分应对近年来所要求的高强度的水平。

另外，专利文献2中提出了如下技术，即，用其它热收缩小的生片对使用了长宽比为50～80的扁平状氧化铝粒子的生片进行约束层叠并煅烧，由此提高扁平状氧化铝粒子的取向性，得到高强度的配线基板。并且，专利文献3中提出了如下技术，即，利用相同方法使采用了长宽比20以上的扁平状氧化铝粒子的生片成为高强度配线基板。

专利文献2、3中，由于使用具有高长宽比、高比表面积的扁平状氧化铝粒子，所以估计氧化铝粒子的分散不良，认为由此引起产生强度的不均。因此，专利文献2、3中采用了如下方法，即，以抑制强度的不均为目的，以夹持该生片的方式用热收缩小的其他生片进行层叠。该方法在如下方面成为问题，即，例如在制造具有三维形状的玻璃陶瓷体时，结构上的制约大。

另外，作为便携式电子设备的框体材料，已知有树脂材料、对玻璃材料涂布有机涂料而成的材料、对玻璃材料烧结无机材料而成的材料、磨砂玻璃材料、陶瓷材料、玻璃陶瓷材料等(例如，参照专利文献4)。

然而，对于树脂材料，未必得到具有高级感的外观。对于对玻璃材料涂布有机涂料而成的材料、对玻璃材料烧结无机材料而成的材料、磨砂玻璃材料，虽然与树脂材料相比可得到具有高级感的外观，但由于扩散透射光多，所以遮光性未必优异。对于陶瓷材料、玻璃陶瓷材料，虽然与上述材料相比可得到具有高级感的外观，遮光性也变高，但遮光性未必充分。

近年来，便携式电子设备例如移动电话、智能手机等在背面部设置有拍摄部、闪光灯部。此时，在成为背面部的框体的一部分设置开口部，并在该部分配置拍摄部、闪光灯部。然而，在框体材料的遮光性低的情况下，使用闪光灯部时不仅开口部变亮，有时其外侧的周边部分也因透过框体的闪光而变亮，因而未必得到具有高级感的外观。

特别是近年来白色系的框体备受喜爱，但对于白色系材料，可获得具有高级感的外观且具有高遮光性的材料少。另外，作为便携式电子设备的框体，不仅要求具有高级感的外观、高遮光性，而且为了抑制下落时的冲击等所致的破损，还要求高强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-111210号公报

专利文献2：日本特开2010-100517号公报

专利文献3：日本特开2011-176210号公报

专利文献4：国际公开第2010/002477号

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的是提供具有足够高的强度并且也可与三维形状对应的形状的自由度大的玻璃陶瓷体、层叠体和便携式电子设备用框体。

第1方式的玻璃陶瓷体是将玻璃陶瓷组合物成型为生片后进行煅烧而得到的。玻璃陶瓷组合物含有玻璃粒子和扁平状氧化铝粒子。扁平状氧化铝粒子的平均厚度为0.4μm以上，平均长径为10μm以下且平均长宽比为3～18。玻璃陶瓷组合物含有25体积％以上的扁平状氧化铝粒子。第1方式的玻璃陶瓷体在由结晶度为25％以下的玻璃构成的玻璃基体中分散有扁平状氧化铝粒子。另外，第1方式的玻璃陶瓷体的开口气孔率为5％以下。