[发明专利]将非电导塑料表面金属化的方法在审
申请号: | 201380014402.0 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN104169466A | 公开(公告)日: | 2014-11-26 |
发明(设计)人: | H.米德克;E.库迈泽尔;S.施奈德 | 申请(专利权)人: | 安美特德国有限公司 |
主分类号: | C23C18/22 | 分类号: | C23C18/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 周李军;石克虎 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电导 塑料 表面 金属化 方法 | ||
1. 将制品的非电导塑料表面金属化的方法,其包含以下工艺步骤:
A) 用蚀刻溶液处理所述塑料表面;
B) 用胶体溶液或金属化合物的溶液处理所述塑料表面;和
C) 用金属化溶液将所述塑料表面金属化;
其特征在于所述蚀刻溶液包含至少一种酸性蚀刻溶液及至少一种碱性蚀刻溶液,且每种蚀刻溶液包含高锰酸盐离子源。
2. 权利要求1的方法,其特征在于工艺步骤A)包含以下步骤:
A i) 用酸性蚀刻溶液处理所述塑料表面,和
A ii) 用碱性蚀刻溶液处理所述塑料表面。
3. 权利要求1或2的方法,其特征在于在工艺步骤A)前实施以下另外的工艺步骤:
预处理步骤:在包含至少一种二醇化合物的水溶液中处理所述塑料表面。
4. 权利要求3的方法,其特征在于所述至少一种二醇化合物选自通式(I)的化合物
(I),
其中
n为1-4的整数;和
R1和R2各自独立地为-H、-CH3、-CH2-CH3、-CH2-CH2-CH3、-CH(CH3)-CH3、-CH2-CH2-CH2-CH3、-CH(CH3)-CH2-CH3、-CH2-CH(CH3)-CH3、-CH2-CH2-CH2-CH2-CH3、-CH(CH3)-CH2-CH2-CH3、-CH2-CH(CH3)-CH2-CH3、-CH2-CH2-CH(CH3)-CH3、-CH(CH2-CH3)-CH2-CH3、-CH2-CH(CH2-CH3)-CH3、-CO-CH3、-CO-CH2-CH3、-CO-CH2-CH2-CH3、-CO-CH(CH3)-CH3、-CO-CH(CH3)-CH2-CH3、-CO-CH2-CH(CH3)-CH3、-CO-CH2-CH2-CH2-CH3。
5. 权利要求4的方法,其特征在于在工艺步骤A)的蚀刻溶液中的高锰酸盐离子源独立地选自包含高锰酸钾和高锰酸钠的碱金属高锰酸盐。
6. 权利要求4或5的方法,其特征在于在工艺步骤A)的蚀刻溶液中的高锰酸盐离子源独立以30g/L-250g/L的浓度存在。
7. 权利要求1或2的方法,其特征在于在工艺步骤A)中所述酸性蚀刻溶液还包含无机酸。
8. 权利要求7的方法,其特征在于所述无机酸以基于一元酸的0.02-0.6摩尔/L的浓度存在于工艺步骤A)中的酸性蚀刻溶液中。
9. 权利要求1或2的方法,其特征在于在工艺步骤A)中的所述碱性蚀刻溶液还包含氢氧根离子源。
10. 权利要求9的方法,其特征在于所述氢氧根离子源以1g/L-100g/L的浓度存在于工艺步骤A)中的所述碱性蚀刻溶液中。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理