[发明专利]LED发光装置及其制造方法以及LED照明装置

权利要求书

1.一种LED发光装置，包括：

散热基座；

固定在所述散热基座上的印刷电路板；以及

设置在所述印刷电路板上的LED部件，

所述LED部件的下表面的一部分，通过导电构件固定在所述印刷电路板上，

所述印刷电路板，在所述LED部件的下方、且和所述导电构件不发生接触的部位处设置有贯通孔，

所述贯通孔中，设置有将所述LED部件的下表面和所述散热基座的上表面相连接的导热材料。

2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其中：所述印刷电路板的基板由非导热材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的LED发光装置，其中：所述导热材料是热传导黏合剂。

4.根据权利要求1至3任一项所述的LED发光装置，其中：所述印刷电路板是挠性基板。

5.根据权利要求1至4任一项所述的LED发光装置，其中：所述导热材料，至少和所述LED部件的所述下表面面积的5％相接触。

6.根据权利要求1至5任一项所述的LED发光装置，其中：所述贯通孔在所述印刷电路板的表面上所占有的面积，至少等于所述LED部件的所述下表面面积的5％。

7.一种具有根据权利要求1至6任一项所述的LED发光装置的照明装置，包括：

设置在所述LED发光装置上方的荧光板，

所述荧光板和所述LED发光装置是隔开设置的。

8.一种LED发光装置的制造方法，包括：

在印刷电路板上开设贯通孔的步骤；

在所述印刷电路板一侧的面上、且在所述贯通孔的上方设置LED部件、通过导电构件将所述LED部件的下表面的一部分和所述印刷电路板进行电气连通的步骤；

向所述贯通孔中填充和所述LED部件的下表面相连接的导热材料的步骤；以及

在所述印刷电路板另一侧的面上、设置和所述导热材料相连接的散热基座的步骤。

9.一种LED发光装置的制造方法，包括：

在印刷电路板一侧的面上设置LED部件、通过导电构件将所述LED部件的下表面的一部分和所述印刷电路板进行电气连通的步骤；

在所述LED部件的下方位置、在印刷电路板上开设贯通孔的步骤；

向所述贯通孔中填充和所述LED部件的下表面相连接的导热材料的步骤；以及

在所述印刷电路板另一侧的面上、设置和所述导热材料相连接的散热基座的步骤。