[发明专利]荧光体、荧光体的制造方法及发光装置有效

专利信息
申请号: 201380014503.8 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN104204134A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 碓井大地;白川康博;竹村博文;石井努 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝高新材料公司
主分类号: C09K11/64 分类号: C09K11/64;C09K11/08;H01L33/50;H01S5/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王永红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 荧光 制造 方法 发光 装置
【权利要求书】:

1.荧光体,其是具有由下列通式(1)

[化1]

通式:(Sr1-x,Cex)αSiβAlγOδNω     (1)

(式中,x为0<x<1、α为0<α≦3、β、γ、δ及ω为α等于2时的 换算值,满足5≦β≦9、1≦γ≦5、0≦δ≦1.5、10≦ω≦20的数)表 示的基本组成的铈活化硅铝氧氮晶体的荧光体,其特征在于,上述荧光 体具有粒子的球形度在0.65以上的值;被紫外光、紫色光或蓝色光激发 而黄色发光。

2.按照权利要求1所述的荧光体,其特征在于,上述荧光体属于斜 方晶系。

3.按照权利要求1或2所述的荧光体,其特征在于,上述紫外光、 紫色光或蓝色光是在370nm以上470nm以下的范围内具有峰波长的光。

4.按照权利要求1~3的任何1项所述的荧光体,其特征在于,平均 粒径在5μm以上80μm以下。

5.按照权利要求1~4的任何1项所述的荧光体,其特征在于,发光 峰波长在550nm以上650nm以下。

6.荧光体的制造方法,其是制造权利要求1~5的任何1项所述荧 光体的荧光体制造方法,其特征在于,该方法具有:

分级工序,把作为荧光体原料的荧光体原料混合物烧成而得到的荧 光体粉末中粒径5μm以下粉末的小粒子部分,通过分级除去;以及

退火工序,把分级的后荧光体粉末在1950~2050℃进行高温退火处 理。

7.发光装置,其特征在于,该发光装置具有:基板;在该基板上配置 的、发射紫外光、紫色光或蓝色光的半导体发光元件;以及发光部,该发 光部含有荧光体,该荧光体是被覆该半导体发光元件的发光面而形成, 被来自上述半导体发光元件的发射光激发而发出可见光,所述荧光体包 含权利要求1~5的任何1项所述的荧光体。

8.按照权利要求7所述的发光装置,其特征在于,上述半导体发光 元件是发射在370nm以上470nm以下范围内具有峰波长的光的发光二极 管或激光二极管。

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