[发明专利]导电图案的形成方法以及导电图案基板

权利要求书

1.一种导电图案的形成方法，其具备下述工序：

层压工序，在该工序中准备依次具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层和含有感光性树脂的感光性树脂层的感光性导电膜，从所述感光性导电膜剥离所述支撑膜，将所述导电层和所述感光性树脂层层压到基材上以使得所述导电层密合在所述基材上；和

图案形成工序，在该工序中通过将所述基材上的所述感光性树脂层进行曝光和显影来形成导电图案。

2.如权利要求1所述的导电图案的形成方法，其中，所述感光性树脂层含有粘合剂聚合物、具有烯键式不饱和键的光聚合性化合物以及光聚合引发剂。

3.如权利要求2所述的导电图案的形成方法，其中，所述粘合剂聚合物具有羧基。

4.如权利要求3所述的导电图案的形成方法，其中，所述粘合剂聚合物所具有的羧基的比率以具有羧基的聚合性单体相对于用于得到所述粘合剂聚合物的全部聚合性单体的比例计为10～50质量％。

5.如权利要求2～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述光聚合引发剂为肟酯化合物或氧化膦化合物。

6.如权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电层和所述感光性树脂层的层叠体在450～650nm的波长范围内的最小透光率为80％以上。

7.如权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维为金属纤维或碳纤维。

8.如权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维为银纤维。

9.如权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维为碳纳米管。

10.如权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维直径为1～50nm。

11.如权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维长为1～100μm。

12.如权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电层的厚度为1μm以下。

13.如权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述支撑膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

14.如权利要求1～4中任一项所述的导电图案的形成方法，其中，所述支撑膜的厚度为5～100μm。

15.如权利要求5所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电层和所述感光性树脂层的层叠体在450～650nm的波长范围内的最小透光率为80％以上。

16.如权利要求5所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维为金属纤维或碳纤维。

17.如权利要求5所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维为银纤维。

18.如权利要求5所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维为碳纳米管。

19.如权利要求5所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维直径为1～50nm。

20.如权利要求5所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电性纤维的纤维长为1～100μm。

21.如权利要求5所述的导电图案的形成方法，其中，所述导电层的厚度为1μm以下。

22.如权利要求5所述的导电图案的形成方法，其中，所述支撑膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

23.如权利要求5所述的导电图案的形成方法，其中，所述支撑膜的厚度为5～100μm。

24.一种导电图案基板，其具备：基板；和通过权利要求1～23中任一项所述的导电图案的形成方法形成在所述基板上的导电图案。

25.如权利要求24所述的导电图案基板，其中，所述导电图案的表面电阻率为2000Ω/□以下。