[发明专利]共模扼流圈

说明书

技术领域

本发明涉及适用于高频信号的传输线路的共模扼流圈。

背景技术

例如在USB(Universal Serial Bus：通用串行总线)、HDMI(High Definition Multimedia Interface：高清多媒体接口)等高速接口中使用由一对信号线路(＝平衡线路)传输相位相差180°的信号的“差动传输方式”。由于差动传输方式利用平衡线路使辐射噪声、外来噪声相互抵消，因此不易受这些噪声的影响。然而，实际上特别在高速接口用的信号线路中，会因信号线路的不对称性而产生共模噪声电流。因此，为了抑制该共模噪声，使用共模扼流圈。

通常，共模扼流圈如专利文献1的图1、专利文献2的图2等所揭示的那样，作为具备向相同方向卷绕的两个线圈(初级线圈、次级线圈)的小型的层叠型贴片元器件来构成。此处，初级线圈以及次级线圈在层叠坯体的内部沿层叠方向排列。

图18是专利文献1所示的共模扼流圈的剖视图。该共模扼流圈具有如下结构：具备在层叠元件1中卷绕在同轴上，且在轴方向上分离设置的两个线圈(层叠型线圈)2、3，各线圈2、3的始端部及终端部引出到层叠元件1的两侧端面，与规定的外部电极相连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-068528号公报

专利文献2：日本专利特开2008-098625号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，若仅将初级线圈和次级线圈在层叠坯体的内部单纯地沿层叠方向排列，则难以提高初级线圈和次级线圈的耦合度。若初级线圈和次级线圈的耦合度较低，则标准模式信号的通过损耗会增加。另一方面，在为了提高耦合度而将初级线圈和次级线圈接近配置的情况下，初级线圈和次级线圈之间产生的电容(寄生电容)会增大。若该电容变大，则共模扼流圈的差动阻抗变低，无法与平衡线路的阻抗相匹配。

此外，在将初级线圈和次级线圈在层叠坯体的内部沿层叠方向排列的结构中，因工艺上的问题会产生线圈图案的形成位置偏移、片材的层叠偏移。此外，在搭载于印刷布线板时，由于各线圈与印刷布线板上的接地导体之间的耦合量不同等结构上的问题，初级线圈-接地导体间的电容和次级线圈-接地导体间的电容会变得不均衡。因此，不能确保初级线圈和次级线圈的对称性，共模噪声会转换为标准模式信号。即，去除共模噪声的能力有所下降。

此外，有时利用磁性体作为层叠坯体，但磁性体具有比较大的频率依赖性，因此尤其在高频带中标准模式信号的损耗容易变大。尤其在高频带中，在初级线圈和次级线圈之间不能获得充分的耦合值，标准模式的损耗容易变大。

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种标准模式信号的损耗较少、去除共模噪声的能力较高的小型的共模扼流圈。

解决技术问题的技术方案

本发明的共模扼流圈的特征在于，包括：

多个第一线状导体以螺旋状卷绕以及连接而构成的初级线圈；以及多个第二线状导体以螺旋状卷绕以及连接而构成的、与上述初级线圈发生磁耦合的次级线圈，

从上述初级线圈和上述次级线圈的卷绕轴方向俯视时，在俯视方向上相邻的多个上述第一线状导体以及上述第二线状导体包括：由上述第一线状导体夹持上述第二线状导体的第一区域；以及由上述第二线状导体夹持上述第一线状导体的第二区域。

发明效果

根据本发明，无需增大初级线圈和次级线圈之间的电容性耦合，就能以高耦合度使初级线圈和次级线圈磁耦合。因此，能获得一种初级线圈和次级线圈的耦合度较高、标准模式信号的通过损耗较小、但难以产生差动阻抗的降低的小型的共模扼流圈。

附图说明

图1(A)是实施方式1的共模扼流圈101的外观立体图，图1(B)是侧视图。

图2(A)、图2(B)是共模扼流圈101的等效电路图。

图3是表示实施方式1的共模扼流圈的各基材层的导体图案等的分解俯视图。

图4是对共模扼流圈101的各导体图案进行俯视透视而得的图。

图5是第3、图4中的A1-A2线的剖视图。

图6是第3、图4中的B1-B2线的剖视图。

图7是表示共模电流流动时的电流方向的图。

图8是表示标准模式电流流动时的电流方向的图。

图9是表示共模扼流圈101的频率特性的图。

图10是实施方式2的共模扼流圈102的外观立体图。