[发明专利]配管密封用氟树脂制垫片

说明书

技术领域

本发明涉及配管密封用氟树脂制垫片。更详细而言，涉及一种能够适合用作例如配管彼此的连接部中的配管用密封材料等的配管密封用氟树脂制垫片。

背景技术

一般而言，配管用密封材料使用氟树脂制垫片、金属包覆垫片、缠绕垫片等垫片。将垫片安装并紧固于配管的边缘时，常有法兰不平滑的情况。其中，特别是搪玻璃法兰被实施过反复的烧结加工，因此法兰的起伏大，所以该法兰的起伏需要用垫片进行吸收。为了吸收法兰的起伏，垫片优选为柔软的片材，但另一方面机械强度随着变得柔软而降低。

因此，作为即便在氟树脂的填充率低、填充材料的填充率高的情况下也兼顾高应力松弛性和高气密性(密封性能)的含填充材料的氟树脂片，提出了混配有例如石墨、炭黑等碳系填充材料；滑石等无机系填充材料；树脂粉体；碳纤维等纤维材料等填充材料的含填充材料的氟树脂片(例如参见专利文献1)。

上述氟树脂片具有高应力松弛性和高气密性，但压缩率小，因此会在法兰与垫片之间产生间隙，配管内的气体或液体有可能从该间隙泄漏。

因此，近年来，期望开发出一种压缩时的压缩率高、同时恢复成原本的形状的复原性优异的配管密封用氟树脂制垫片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-253519号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述现有技术而进行的，其课题在于提供一种压缩时的压缩率高、恢复成原本的形状的复原性优异的配管密封用氟树脂制垫片及其制造方法。

用于解决课题的方案

本发明涉及：

(1)一种配管密封用氟树脂制垫片，其为用于将配管彼此的连接部密封的垫片，其由含有氟树脂和作为填充材料的中空无机颗粒的垫片形成用树脂组合物的预成型体构成，按照破碎后的中空无机颗粒的体积为破碎前的中空无机颗粒的体积的25体积％～60体积％的方式对该预成型体中包含的中空无机颗粒进行了破碎而成；和

(2)一种配管密封用氟树脂制垫片的制造方法，其为制造用于将配管彼此的连接部密封的垫片的方法，其特征在于，将含有氟树脂和作为填充材料的中空无机颗粒的垫片形成用树脂组合物成型为片状，对所成型出的预成型体进行压延，从而按照破碎后的中空无机颗粒的体积为破碎前的中空无机颗粒的体积的25体积％～60体积％的方式将该中空无机颗粒破碎。

发明效果

本发明的配管密封用氟树脂制垫片可发挥出下述优异的效果：压缩时的压缩率高，并表现出优异的复原性。此外，若利用本发明的配管密封用氟树脂制垫片的制造方法，可发挥出下述优异的效果：可以得到压缩时的压缩率高且表现出优异的复原性的配管密封用氟树脂制垫片。

附图说明

图1是本发明的实施例1中得到的预成型体的截面的电子显微镜照片。

图2是本发明的实施例1中得到的片的截面的电子显微镜照片。

图3是比较例1中得到的预成型体的截面的电子显微镜照片。

图4是比较例1中得到的片的截面的电子显微镜照片。

图5是比较例2中得到的预成型体的截面的电子显微镜照片。

图6是比较例2中得到的片的截面的电子显微镜照片。

图7是比较例3中得到的预成型体的截面的电子显微镜照片。

图8是比较例3中得到的片的截面的电子显微镜照片。

具体实施方式

如上所述，本发明的配管密封用氟树脂制垫片是用于将配管彼此的连接部密封的垫片，其特征在于，其由含有氟树脂和作为填充材料的中空无机颗粒的垫片形成用树脂组合物的预成型体构成，按照破碎后的中空无机颗粒的体积为破碎前的中空无机颗粒的体积的25体积％～60体积％的方式对该预成型体中包含的中空无机颗粒进行了破碎。

本发明的配管密封用氟树脂制垫片例如可以如下制造：将含有氟树脂和作为填充材料的中空无机颗粒的垫片形成用树脂组合物成型为片状，对所成型出的预成型体进行压延，从而按照破碎后的中空无机颗粒的体积为破碎前的中空无机颗粒的体积的25体积％～60体积％的方式将该中空无机颗粒破碎，由此进行制造。

本发明中使用的垫片形成用树脂组合物含有氟树脂和填充材料。