[发明专利]电路连接材料、电路连接结构体、粘接膜以及卷绕体

说明书

一种电路连接材料，其为用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料，其含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和无机微粒，以电路连接材料的总量为基准，自由基聚合性化合物的含量为大于或等于40质量％，自由基聚合性化合物中分子量小于或等于1000的化合物的含量为小于或等于15质量％，无机微粒的含量为5～30质量％，并且所述电路连接材料至少含有下述式(1)所表示的化合物。

技术领域

本发明涉及用于将相对向的两个电路构件电连接的电路连接材料、以及使用该电路连接材料的电路连接结构体、粘接膜和卷绕体。

背景技术

在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种构件进行接合，一直以来使用各种电路连接材料。对于电路连接材料所要求的特性而言，以粘接性为代表，并且涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等许多方面。

另外，作为通过电路连接材料进行粘接的被粘接物，例如，可以列举印刷配线板、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚碳酸酯等有机基材，铜和铝等金属基材，以及ITO、IZO、SiN和SiO₂等无机基材，并且可以使用具有各种各样表面状态的基材。因此，电路连接材料需要适合各被粘接物的分子设计(例如，专利文献1～2)。

一直以来，作为半导体元件用或液晶显示元件用的电路连接材料，采用使用了显示高粘接性和高可靠性的环氧树脂的热固性树脂组合物(例如，参见专利文献1)。作为这种热固性树脂组合物的构成成分，一般使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、以及促进环氧树脂与固化剂反应的热潜在性催化剂。

对于上述电路连接材料来说，在实际的工序中通过于170～250℃的温度下固化1～3小时而得到所希望的粘接。然而，随着近来半导体元件的高集成化和液晶元件的高精细化，元件间和配线间的间距狭小化，从而产生了会因固化时的加热而对周边构件产生不良影响的担忧。

另外，为了低成本化，存在提高生产量的必要性，并且要求更低温度且更短时间下的固化，也就是说要求低温快速固化下的粘接。为了实现该低温快速固化，需要使用活化能量低的热潜在性催化剂，但非常难以兼具在室温附近的贮藏稳定性。

近年来，将丙烯酸酯衍生物和/或甲基丙烯酸酯衍生物(以下，称为(甲基)丙烯酸酯衍生物)与作为自由基聚合引发剂的过氧化物并用的自由基固化型粘接剂受到了关注。对于自由基固化型粘接剂而言，由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此能够短时间固化(例如，参见专利文献2)。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平1－113480号公报

专利文献2：国际公开98/44067号小册子

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于自由基固化型粘接剂而言，由于(甲基)丙烯酸酯的固化收缩大于环氧树脂的固化收缩，因此在将连接结构体放置于例如85℃、85％RH这样的高温高湿环境下时，大多会在电路构件与电路连接材料的界面处产生剥离气泡。为了解决该问题而减少(甲基)丙烯酸酯的配合量时，即使能够抑制在电路构件与电路连接材料的界面处的剥离，也会造成粘接强度降低或无法维持相对电极间的电连接。

本发明鉴于上述现有技术存在的问题而完成，其目的在于提供一种电路连接材料、使用该电路连接材料制作的电路连接结构体、具备由该电路连接材料构成的连接材料层的粘接膜、以及该粘接膜的卷绕体，该电路连接材料虽然为自由基聚合型的电路连接材料，但即使在连接电路构件后放置于高温高湿环境下的情况下，也能够充分抑制与电路构件的界面处的剥离气泡的产生，并且能够维持充分的连接可靠性。

解决问题的方法