[发明专利]光伏模块冷却装置

权利要求书

1.一种芯片模块冷却装置(25)，包括两个流体回路，所述两个流体回路分别对应于流入流体回路(i)和排出流体回路(o),其中所述两个流体回路中的每一个流体回路：

–包括形成树结构的孔(O_i、O_o)和通道部(CP_i、CP_O)的布置，其中

·所述树结构的支路表示所述孔；并且

·所述树结构的节点表示所述通道部，支路将节点链接到仅一个子节点，从而具有相同的父节点的若干节点为同胞节点；并且

–延伸穿过所述树结构的L个层级(L₁-L₃)，其中L≥3，并且经由对应于所述树结构的叶节点的通道部与所述两个流体回路中的另一个流体回路处于流体连接，

并且其中，对于所述两个流体回路中的每一个流体回路，对应于同胞节点的通道部：

–彼此平行；并且

–不平行于与所述同胞节点的父节点对应的通道部，

并且其中所述流体回路中的一个流体回路的通道部与另一个所述流体回路的通道部平行并相间。

2.根据权利要求1所述的芯片模块冷却装置(25)，其中，在所述树结构的一个或多个层级，并且对于所述两个流体回路中的每一个流体回路，与同胞节点对应的通道部平行于与所述同胞节点的祖父节点对应的通道部。

3.根据权利要求1或2所述的芯片模块冷却装置(25)，其中，在所述树结构的一个或多个层级处，并且对于所述两个流体回路的每一个流体回路，与同胞节点对应的所述通道部中的每个通道部沿着一个方向延伸，所述方向与所述同胞节点的父节点的延伸方向一起形成一对交叉线，

并且其中，优选地，与同胞节点对应的所述通道部跨越与所述同胞节点的父节点平行的平面。

4.根据权利要求1、2或3所述的芯片模块冷却装置(25)，其中对于1≤l≤L-1，在所述L个层级的每个层级L_l，所述两个流体回路的每一个流体回路包括：

–所述孔的N_l个孔，每个孔导向所述通道部的相应的一个通道部；以及

–N_l个平行通道部，所述N_l个通道部的每一个允许流体分布到下一个层级的B_l+1个孔，其中：B_l+1＝N_l+1/N_l；B₂≥2且B₃≥2。

5.根据权利要求4所述的芯片模块冷却装置(25)，其中：

–在所述L个层级的给定层级L_m，其中2≤m≤L，所述流体回路的一个流体回路的孔的位置对应于第一有限阵列的第一离散点，所述第一离散点由一组通过R＝n₁a₁+n₂a₂定义的离散变换量R生成，其中n₁和n₂为整数并且a₁和a₂为线性独立向量，并且其中：

·在层级L_m-1处，通道部沿着或平行于a₁延伸；并且

·在层级L_m处，通道部沿着或平行于a₂延伸；并且

–所述流体回路的另一个流体回路的孔的位置对应于第二有限阵列的第二离散点，所述第二离散点由通过r＝x₁a₁+x₂a₂定义的变换量r从所述第一有限阵列转换而来，其中0＜x₁＜1且0≤x₂＜1，并且优选x₁＝x₂＝1/2。