[发明专利]热成像传感器无效
| 申请号： | 201380014957.5 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN104185780A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 大卫·托马斯·布里顿;马尔吉特·黑廷 | 申请（专利权）人： | PST传感器(私人)有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/02 | 分类号： | G01L9/02;G01K7/16;G01L1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李江晖 |
| 地址： | 南非*** | 国省代码： | 南非;ZA |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成像 传感器 | ||
1.一种传感器装置，包括以图案设置在基板上的分隔开的多个传感元件的阵列，每一个传感元件包括电阻部件且被电连接成使得通过每一个传感元件单独测量的物理变量能够由外部仪器记录和/或显示。
2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，所述传感元件是温度感测元件，使得所述传感器装置为温度感测装置。
3.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，所述温度感测元件包括热变电阻器。
4.根据权利要求3所述的传感器装置，其中，所述温度感测元件包括负温度系数(NTC)热敏电阻器。
5.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，所述传感元件包括压电式电阻器，使得所述感测装置为应变或压力感测装置。
6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，所述传感元件包括光敏电阻器，使得所述感测装置为光学成像装置。
7.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，至少一个传感元件包括一系列与温度无关的测量电阻器。
8.根据权利要求7所述的传感器装置，其中，所述至少一个传感元件包括一系列与温度无关的负载电阻器和并联的与温度无关的分路电阻器。
9.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，所述传感元件连接在共用源或写全-读一配置中。
10.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，所述传感元件连接在共用输出或者写一-读全配置中。
11.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，所述传感元件以包括X行和Y列的阵列连接在写X-读Y配置中。
12.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，单独的传感器的定位和/或尺寸被选择为允许所述传感器装置匹配对象的尺寸、形状和形式，所述对象的温度分布图或者另一个物理变量的分布图将被测量。
13.根据权利要求12所述的传感器装置，其中，所述基板是柔性的或者适合将被测量的对象的形状。
14.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，所述传感元件被设置成在使用中以表示被测量的物理变量的方式绘制的图案。
15.根据权利要求1所述的传感器装置，包括：传感器阵列，所述传感器阵列包括印刷在基板上的传感器元件。
16.根据权利要求15所述的传感器装置，其中，所述传感器阵列的其它部件，包括但不限于与温度无关的电阻器、导电迹线和绝缘体，也被印刷在所述基板上。
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