[发明专利]高分子组合物及其制造方法无效
申请号: | 201380015035.6 | 申请日: | 2013-03-13 |
公开(公告)号: | CN104204093A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 内藤泰裕;萩原勲;西千花;井内健一郎;龟井大辅 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;B29B17/00;C08J11/00;C08L25/12;C08L63/00;C08L71/00 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子 组合 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及高分子组合物及其制造方法。特别地,本发明涉及热塑性树脂组合物或耐冲击性热塑性组合物及其制造方法,但不限于通过使用未使用过的树脂获得的、通过使用劣化树脂获得的和能够再生的热塑性树脂组合物。
背景技术
近年来,石油化工产品的再生利用,特别地树脂材料的再生利用的趋势已经随着环境保护意识的增强而变强。作为将使用过的树脂材料再生的方法,PTL 1记载了利用进行燃烧时生成的热能的热再生利用方法。
在材料再生利用中,级联(cascading)方法已经主要用于将使用过的材料转变为具有较低的品质并且不要求例如阻燃性和强度的功能的其它领域的产品中的材料。
然而,近年来,存在着再生前的树脂组合物的特有性能在再生后的树脂组合物中再现从而获得性能接近于相同种类的未使用过的树脂的再生树脂组合物的趋势。
迄今,已经采用了进一步增加高分子组合物的耐冲击性或改善其降低的耐冲击性的措施。PTL 2记载了通过单独添加热塑性弹性体或热固性弹性体等来实现耐冲击性。
PTL 3记载了通过单独添加相容剂来增加树脂的相容性和可分散性来实现耐冲击性。
聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的合金树脂或聚碳酸酯和丙烯腈-苯乙烯的合金树脂显示了成形加工性、强度和阻燃性等方面的优异性能。
因此,这些合金树脂用于很多产品,例如家用电器、信息技术装置、通讯设施和汽车。然而,树脂的强度,特别是耐冲击性能由于使用时的由水解和紫外线导致的劣化而降低。
因此,当将从市场回收的成形品粉碎,并且按其本身再成形时,难以获得耐冲击强度等同于使用未使用过的树脂获得的成形品的耐冲击强度的成形品。
为了增加高分子组合物的耐冲击性,提及PTL 2和PTL 3中记载的方法。然而,耐冲击性的改善效果不是那么高,并且因此该方法是不充分的措施。
[引文列表]
[专利文献]
[PTL 1]日本专利特开No.2000-136393
[PTL 2]日本专利特开No.6-32912
[PTL 3]日本专利特开No.2004-182957
发明内容
本发明涉及一种高分子组合物,例如,一种改善了含有聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯的合金树脂的劣化热塑性树脂的耐冲击强度的高分子组合物,和该高分子组合物的制造方法。
解决了上述问题的高分子组合物是含有聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯的高分子组合物,并且该高分子组合物进一步含有具有酯键的聚酯系热塑性弹性体和具有与聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯的相容性的相容剂,其中该相容剂是在化合物的主链中具有环氧基的化合物。
解决了上述问题的高分子组合物的制造方法包括将含有聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯的成形品粉碎从而获得粉碎物的工序,将具有酯键的聚酯系热塑性弹性体和具有与聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯的相容性并且在化合物的主链中具有环氧基的相容剂与粉碎物混合从而获得混合物的工序,和熔融并且混炼该混合物的工序。
发明的效果
本发明可以提供一种高分子组合物,例如,一种含有聚碳酸酯与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯的合金树脂并且其中改善了耐冲击强度从而实现高的耐冲击强度的高分子组合物,和含有该高分子组合物的成形品。
附图说明
[图1A]图1A示出具有包括含有根据本发明的高分子组合物的塑料的外饰材料的图像形成设备的实例,其中只示出外饰材料。
[图1B]图1B示出具有包括含有根据本发明的高分子组合物的塑料的外饰材料的图像形成设备的实例,其中示出半外饰材料(semi-exterior material)。
具体实施方式
下文中,详细地描述本发明的实施方案。
根据本发明的高分子组合物是含有聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(下文中也称为ABS)或丙烯腈-苯乙烯(下文中也称为AS)的高分子组合物,并且高分子组合物进一步含有具有酯键的聚酯系热塑性弹性体和具有与聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯的相容性的相容剂,其中该相容剂是在化合物的主链中具有环氧基的化合物。
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