[发明专利]微镜装置及微镜装置的制造方法

权利要求书

1.一种具有至少一个镜板(2)的微镜装置，所述镜板(2)通过一个或多个弹簧元件(3)振荡地悬挂在芯片框(4)中，其特征在于，

至少一个气密式密封微通道(5)，设置于所述芯片框(4)和所述一个或多个弹簧元件(3)中，或者设置于所述芯片框(4)、所述一个或多个弹簧元件(3)和所述至少一个镜板(2)中，所述微通道(5)设置有入口(6)和出口(7)，并用于引入流动冷却剂。

2.根据权利要求1所述的微镜装置，其特征在于，所述入口(6)和所述出口(7)设置于所述芯片框(4)的同一侧，或者，设置于所述芯片框(4)的不同侧。

3.根据权利要求1或2所述的微镜装置，其特征在于，所述至少一个气密式密封微通道的所述入口(6)和/或所述出口(7)朝向所述微通道(5)的用于连接各口(6，7)的部分的纵向方向。

4.根据权利要求1或2所述的微镜装置，其特征在于，所述至少一个气密式密封微通道的所述入口(6)和/或所述出口(7)与纵向方向呈90度的方向。

5.根据权利要求1或2所述的微镜装置，其特征在于，所述芯片框(4)中，和/或所述一个或多个弹簧元件(3)中，和/或所述镜板(2)中的所述至少一个气密式密封微通道(5)采用环状或分支状设计。

6.根据权利要求1所述的微镜装置，其特征在于，所述芯片框的上侧和/或下侧连接至设置有腔的罩体(8，9)，以这样的方式将所述芯片框(4)的至少一部分、所述一个或多个弹簧元件(3)和所述至少一个镜板(2)封装于腔(10)中。

7.根据权利要求6所述的微镜装置，其特征在于，所述封装是气密式密封，并且，所述腔(10)是真空的或者填充有空气或其他气体。

8.根据权利要求1或2所述的微镜装置，其特征在于，所述入口(6)与用于供应所述流动冷却剂的供应导管(11)连接，所述出口(7)与用于排放所述流动冷却剂的排放导管(12)连接。

9.一种制造如权利要求1-8任一项所述的微镜装置的方法，其特征在于如下步骤：

1)根据所述微通道(5)的几何线路，通过应用等离子刻蚀，来构造硅晶片的表面，

2)通过应用等离子刻蚀，来在与所述步骤1)的结构下创建腔(24)，

3)淀积多晶硅层，以使所述结构在所述硅晶片(22)的表面被封闭，并保留所述腔(24)的一部分，

4)刻蚀由所述芯片框(4)、所述一个或多个弹簧元件(3)和所述至少一个镜板(2)构成的微执行器(1)的结构，

5)通过将所述硅晶片结合至包括腔的罩体，和/或结合至另外的硅晶片，和/或结合至包括腔的另外的罩体上，封装所述微执行器(1)。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述罩体(8，9)被设计为玻璃罩形晶片。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在连续复合晶片中制造多个微镜装置，其中，各微镜装置的微通道呈现出在所述复合晶片单一化的情况下是可进入的。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述淀积的多晶硅层是经过抛光的。

13.一种制造如权利要求1到8任一项所述的微镜装置的方法，其特征在于如下步骤：

1)从硅晶片(26)的一个或两个表面刻蚀由所述芯片框(4)、所述一个或多个弹簧元件(3)和所述至少一个镜板(2)构成的微执行器(1)的结构，并从所述硅晶片的表面刻蚀所述微通道(5)的横截面至设定的深度，

2)将设置有腔的罩体(8，9)结合至所述步骤1)构造的硅晶片(26)的刻蚀有所述微通道(5)的表面的相反面上，

3)通过将步骤1)和步骤2)制造的所述硅晶片(26)与根据所述微执行器(1)的结构刻蚀的另外的硅晶片结合，来封闭所述微通道(5)上刻蚀的横截面。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，通过步骤1)和步骤2)创建所述另外的硅晶片，并将两个表面上刻蚀有所述微通道(5)的构造的硅晶片相互结合，以使所述微通道(5)以气密方式封闭。

15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述罩体(8，9)被设计为玻璃罩形晶片。

16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在连续复合晶片中制造多个微镜装置，其中，各微镜装置的微通道呈现出在所述复合晶片单一化的情况下是可进入的。