[发明专利]氧化物膜及其制造方法无效
申请号: | 201380015666.8 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN104204279A | 公开(公告)日: | 2014-12-10 |
发明(设计)人: | 山添诚司;和田隆博 | 申请(专利权)人: | 学校法人龙谷大学 |
主分类号: | C23C14/08 | 分类号: | C23C14/08;C04B35/00;H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;王莹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化物 及其 制造 方法 | ||
1.一种氧化物膜,其特征在于,其由银(Ag)及镍(Ni)形成的氧化物膜(可以包含不可避免的杂质)构成,且为微结晶集合体、含微结晶的非晶态或非晶态,并且具有p型导电性。
2.根据权利要求1所述的氧化物膜,其特征在于,相对于所述镍(Ni)的所述银(Ag)的原子数比,在将所述镍(Ni)的原子数设为1的情况下,所述银(Ag)的原子数为0.01以上0.1以下。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的氧化物膜,其特征在于,所述氧化物膜是微结晶集合体或含微结晶的非晶态,且具有1S/cm以上的导电率。
4.根据权利要求1或2所述的氧化物膜,其特征在于,波长为400nm以上750nm以下的光线的穿透率为50%以上。
5.根据权利要求3或4所述的氧化物膜,其特征在于,所述氧化物膜的禁带宽度为3.0eV以上4.0eV以下。
6.一种氧化物膜的制造方法,其特征在于,包含:通过使由银(Ag)及镍(Ni)形成的氧化物的标靶的构成原子飞散,在基板上形成微结晶集合体、含微结晶的非晶态或非晶态,而且具有p型导电性的第一氧化物膜(可以包含不可避免的杂质)的步骤。
7.根据权利要求6所述的氧化物膜的制造方法,其特征在于,相对于所述镍(Ni)的所述银(Ag)的原子数比,在将所述镍(Ni)的原子数设为1的情况下,所述银(Ag)的原子数为0.01以上0.1以下。
8.根据权利要求6或7所述的氧化物膜的制造方法,其特征在于,在形成第一氧化物膜时的所述基板的温度为0℃以上500℃以下,且形成第一氧化物膜时的气体的压力为0.01Pa以上100Pa以下。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的氧化物膜的制造方法,其特征在于,包含将所述第一氧化物膜在大气中以100℃以上250℃以下进行加热以形成第二氧化物膜的步骤。
10.根据权利要求6所述的氧化物膜的制造方法,其特征在于,通过溅镀法或脉冲激光的照射,使所述标靶的构成原子飞散,以形成所述第一氧化物膜。
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