[发明专利]光固化性热固化性组合物、其固化物的制造方法、固化物以及具有其的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及光/热固化性组合物，特别涉及能够适用于利用喷墨法的印刷的光/热固化性组合物。

进而，本发明涉及使用上述光/热固化性组合物而获得的固化物的制造方法、固化物、以及具有固化物的印刷电路板。

背景技术

一直以来，在印刷电路板的抗蚀膜、阻焊膜、以及标记的形成中，可以使用照相显影法及丝网印刷法。

照相显影法中，在基板上施加感光性树脂材料和光掩模，将其曝光，从而仅使未被光掩模覆盖的部分的感光性树脂材料光固化，利用显影液使未固化部分溶解，由此进行图案化。阻焊膜、标记通过直接加热等而进一步进行固化；对于抗蚀膜，通过蚀刻去除没有抗蚀剂的部分的铜箔，从而进行布线的图案化。另一方面，丝网印刷法是上述图案形成中使用孔版、用刮板使墨转印的方法，但难以得到高精细的图案。

以简化布线的图案化为目的，近年来，使用喷墨法(专利文献1～4)。其是通过在塑料基板上的金属箔上使用喷墨打印机描绘导体电路图案来形成抗蚀膜并进行蚀刻处理的方法。喷墨法中，由于能够事先向打印机传输CAD数据，因此能够在金属箔上进行正确的印刷，也容易确定位置。另外，使用喷墨法时，能够在金属箔上直接描绘布线图案，因此与照相显影法、丝网印刷法的情况相比，能够大幅缩减印刷电路板的制造工序中耗费的劳动、时间。而且，还可得到显影液、抗蚀墨、洗涤溶剂等消耗品也能够削减的优点。

而且，对于用于保护印刷电路板上形成的导体电路的阻焊膜的印刷，提出了使用喷墨打印机来进行的方案(专利文献5及6)。对于其形成方法，除了印刷对象为已形成有导体电路的印刷电路板之外，与上述布线图案化相同。阻焊膜的印刷针对印刷电路板的、要安装部件的进行焊接的位置之外的位置而进行。这种情况下，通过使用喷墨打印机，与利用照相显影法、丝网印刷法的情况相比，也能够削减工序数、时间、消耗品。

除此之外，还提出了如下的方式：将喷墨打印机的墨盒例如按照抗蚀墨、阻焊墨、标记墨及它们的固化剂各自分立地装备于喷墨打印机，由此能够用一台喷墨打印机进行多个工序(专利文献7)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭56-66089号

专利文献2：日本特开昭56-157089号

专利文献3：日本特开昭58-50794号

专利文献4：日本特开平6-237063号

专利文献5：日本特开平7-263845号

专利文献6：日本特开平9-18115号

专利文献7：日本特开平8-236902号

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1～4中记载的印刷电路板的布线图案化、专利文献5及6中记载的用于保护印刷电路板上形成的导体电路的阻焊膜的印刷、以及专利文献7中记载的将印刷电路板制作中的多个工序用一台喷墨打印机来进行的方法中，并未特别提出专门用于喷墨法的墨的组成。专利文献1～7中记载的墨是用溶剂将粘度高的墨过度稀释而成的，固体成分低，事实上难以在喷墨法中适用。

关于墨的粘度，仅通过稀释例如像丝网印刷用的墨那样的20000mPa·s左右的高粘度的墨，难以制成适用于喷墨打印机的粘度。

而且，使用大量含有稀释溶剂的抗蚀层用组合物在基板上形成抗蚀层时，若通过加热固化使稀释溶剂挥发，则挥发后的组合物的绝对量即不挥发成分变少，因此难以获得期望膜厚的抗蚀层。

如此，喷墨打印机能够使用的树脂绝缘层形成用抗蚀墨等树脂组合物实质上尚不存在。

然而，本发明的目的在于提供一种光固化性热固化性组合物，其具有与适用于喷墨打印机相应的粘度，能够在印刷电路板用基板上直接描绘图案，并在较低温度下固化，而且固化后具有优异的密合性、耐化学药品性、耐热性、及绝缘性。

用于解决问题的方案

为了解决上述目的，本发明的光/热固化性组合物的特征在于，含有:含(甲基)丙烯酰基单体、封端异氰酸酯、和光聚合引发剂，能够适用于利用喷墨法的印刷。

本发明的光/热固化性组合物能够用作喷墨打印机的墨，由此能够在印刷电路板用基板上直接印刷图案。进而，本发明的光/热固化性组合物通过光照射及加热而固化，能够形成具有优异的密合性、耐化学药品性、耐热性、及绝缘性的固化物。