[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置，其具备激光扫描装置、以及使激光扫描装置和工件的相对位置变化的二维驱动装置。

背景技术

激光加工装置具备：激光扫描装置，其确定激光束的照射位置；以及二维驱动装置，其确定所述激光扫描装置和工件的相对位置，其中，在激光扫描装置和二维驱动装置一边相互干涉一边进行驱动的协调驱动控制(以下，称为协调控制)中，如果以二维驱动装置的测量位置为基准对激光扫描装置进行驱动，则工件和激光扫描装置的相对位置会与激光扫描装置的加减速控制等的延迟时间和各种通信的延迟时间相应地变化，因此，激光照射位置相对于加工指令位置会偏移。因此，需要预测二维驱动装置的位置而对激光扫描装置进行驱动，提出有如下激光加工装置，即，基于二维驱动装置的所述预测位置，对激光扫描装置进行驱动控制并进行加工(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-1567号公报

发明内容

然而，根据上述现有技术，基于二维驱动装置的当前位置和当前速度求出二维驱动装置的预测位置，但是，在二维驱动装置进行加减速的情况下，二维驱动装置本身在加减速时产生变形，从而，在基于所述二维驱动装置的预测位置进行激光加工的情况下，存在如下问题，即，在激光照射位置和加工指令位置之间，产生与二维驱动装置的变形相伴的位置偏移。

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于获得能够降低激光照射位置和加工指令位置的偏移的激光加工装置。

为了解决上述课题、达成目的，本发明的特征在于，具备：二维驱动部，其用于搭载工件，且在二维方向上移动；激光扫描部，其对所述工件照射激光束并在二维方向上进行扫描；延迟补偿处理部，其基于所述二维驱动部的位置信息，求出所述二维驱动部的延迟时间之后的预测位置；以及变形补偿处理部，其基于所述二维驱动部的加速度信息，求出对所述二维驱动部的变形的校正量，基于针对所述激光扫描部的位置指令、所述预测位置以及所述校正量，对所述激光扫描部进行驱动控制。

根据本发明，起到能够降低激光照射位置和加工指令位置的偏移的效果。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式1所涉及的激光加工装置的结构的框图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的XY工作台的主视图。

图3是本发明的实施方式1所涉及的XY工作台的侧视图。

图4是表示本发明的实施方式1所涉及的变形补偿处理部的结构的框图。

图5是表示本发明的实施方式2所涉及的激光加工装置的结构的框图。

图6是表示本发明的实施方式3所涉及的延迟补偿处理部的结构的框图。

图7是表示本发明的实施方式4所涉及的延迟补偿处理部的结构的框图。

图8是表示本发明的实施方式5所涉及的变形补偿处理部的结构的框图。

图9是表示本发明的实施方式6所涉及的激光加工装置的结构的框图。

图10是本发明的实施方式7所涉及的变更了上部工作台的位置的XY工作台的主视图。

图11是表示本发明的实施方式8所涉及的激光加工装置的结构的框图。

图12是本发明的实施方式9所涉及的XY工作台的主视图。

图13是本发明的实施方式9所涉及的XY工作台的侧视图。

图14是表示本发明的实施方式9所涉及的XY工作台的Y方向直线运动引导件的结构的俯视图。

图15是本发明的实施方式9所涉及的示出作用于各部的力的XY工作台的侧视图。

图16是表示本发明的实施方式9所涉及的XY工作台的倾斜的情况的侧视图。

图17是表示本发明的实施方式9所涉及的XY工作台的剪切变形的情况的侧视图。

图18是表示本发明的实施方式9所涉及的激光加工装置的结构的框图。

图19是本发明的实施方式10所涉及的XY工作台的主视图。

图20是表示本发明的实施方式10所涉及的XY工作台的Y方向直线运动引导件的结构的俯视图。

图21是表示本发明的实施方式10所涉及的XY工作台的偏转的情况的俯视图。

图22是表示本发明的实施方式10所涉及的激光加工装置的结构的框图。

图23是本发明的实施方式11所涉及的XY工作台的主视图。

图24是表示本发明的实施方式12所涉及的具有多个加工头的激光加工装置的结构的图。

具体实施方式