[发明专利]基于有机氧基硅烷封端聚合物的可交联组合物

说明书

技术领域

本发明涉及硅烷交联预聚物的可交联组合物，涉及制备该组合物的方法以及涉及其作为粘结剂和密封剂的应用，尤其是用于粘结基板。

背景技术

早就已知具有反应性的烷氧基甲硅烷基的聚合物体系。在接触水或空气湿度时，这些烷氧基硅烷封端的聚合物甚至能在室温下通过消除烷氧基彼此缩聚。这类材料的最重要的应用之一是生产粘合剂，特别是弹性粘结剂体系。

因此，由于它们可既有耐撕裂性又有高弹性，因而基于固化状态下烷氧基硅烷交联聚合物的粘合剂不仅表现出对一些基板良好的粘合性，而且表现出非常好的机械性能。硅烷交联剂体系优于许多其他粘合剂和密封剂技术(例如优于异氰酸酯交联体系)的进一步的关键优势是预聚物的毒理学安全性。

在许多应用中，优选接触空气湿度时固化的单组分体系(1K体系)。特别地，由于此处不需要使用者混合多种粘合剂组分，从而单组分体系的关键优势是它的非常容易的适用性。除节约时间/人力和一些避免任何剂量的错误之外，在单组分体系的情况下也不需要在通常非常窄的时间窗口内处理粘合剂/密封剂，用于完成两种组分的混合的多组分体系就是这种需要处理的情况。

根据现有技术，这些体系的劣势特别是相应的MS或SPUR聚合物对湿度的低反应性，其需要积极的(强烈的，aggressive)催化作用。因此，相应混合物通常含有相当大量的毒理学不安全锡催化剂。

本文使用称为α-硅烷封端的预聚物是有利的，该α-硅烷封端的预聚物具有通过亚甲基间隔(间隔子，spacer)键合到相邻的尿烷(氨基甲酸酯，urethane)单元的反应性烷氧基甲硅烷基。这类化合物是高反应性的且既不需要锡催化剂也不需要强酸或强碱以达到和空气接触时的高固化速率。商业可获得的α-硅烷封端的预聚物是Wacker-Chemie AG的STP-E10或–E30。

基于硅烷交联聚醚的许多粘合剂和密封剂体系的进一步的问题是它们通常不具有希望的流变学效应的事实。因此，一方面该材料必须具有良好的适用性，意味着它们必须在剪切力的作用下充分地自由流动。另一方面，至少在大多数使用中，粘合剂或密封剂在应用之后应具有最大牢固性(牢固度，firmness)。因此，它当然应能够不再从希望其的应用位置流走，甚至当这是垂直的接缝或焊缝时。此外，其也应保持它的形状。特别地，连接没有覆盖的应用或相对厚的焊缝是真实的，例如，通过涂层(饰面，facing)。此处，使用者通常在应用之后直接将粘合剂或密封剂的表面制成希望的形状并同时进行平滑。此后，然而，该表面必须保持它的形状。

为了得到这个希望的性质，粘合剂或密封剂必须不仅从根本上具有触变性，而且在剪切力作用已经结束之后触变性相关的粘度构建(buildup)也必须另外相对快地发生。

正是在这方面，特别是透明的硅烷交联粘合剂和密封剂体系至今具有显著的缺点。同样可以通过标准方法(特别地通过添加气相二氧化硅(硅石，silica))用透明的硅烷交联体系得到触变性。然而，通常这些性质不充分显著，或在相对高的材料剪切下这些性质消失。例如，相应的材料即使在剪切力作用之前具有充分良好的牢固性，而在剪切之后也不再具有该性质。如果该相应的材料暴露在强的剪切力下，例如在点胶至或排出其各自的容器的过程中，或者甚至早在其生产过程中，它们由此经常表现出不希望的流动特征。

不透明的填充体系在这方面不是很重要，因为它们通常具有相当高的填料含量，但是当然本文往往需要性质的进一步改进。

发明内容

本发明提供了组合物(M)，包含：

(A)100重量份的以下式的硅烷交联聚合物：

Y-[(CR¹₂)_b-SiR_a(OR²)_3-a]_x   (I)

其中，

Y是包含至少一个聚醚单元或至少一个聚酯单元的x价氮-、氧-、硫-或碳-键连的聚合物基团。

R可以相同或不同且是单价、可选取代的烃基基团，

R¹可以相同或不同且是氢原子或单价、可选取代的烃基基团，该烃基基团可以通过氮、磷、氧、硫或羰基连接到碳原子上，

R²可以相同或不同且是氢原子或单价、可选取代的烃基基团，

x是从1至10的整数，优选1、2或3，更优选2或3，最优选2，

a可以相同或不同且是0、1或2，优选0或1，以及