[发明专利]可固化的有机硅组合物、其固化产物以及光学半导体器件在审

专利信息
申请号: 201380016211.8 申请日: 2013-03-11
公开(公告)号: CN104204100A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 宫本侑典;吉武诚 申请(专利权)人: 道康宁东丽株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;H01L23/29
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 牟静芳;郑霞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 有机硅 组合 产物 以及 光学 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种可固化的有机硅组合物,包含:

(A)100质量份(A1)在分子中具有至少两个烯基并且不含硅键合的羟 基和硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷,或所述组分(A1)和(A2)由 以下平均单元式表示的支链有机聚硅氧烷的混合物:

(R12R2SiO1/2)a(R13SiO1/2)b(SiO4/2)c(HO1/2)d

其中R1为相同的或不同的具有1至10个碳的烷基;R2为烯 基;并且“a”、“b”、“c”和“d”均为满足以下条件的正 数:a+b+c=1;a/(a+b)=0.15至0.35;c/(a+b+c)=0.53至 0.62;并且d/(a+b+c)=0.005至0.03;

(B)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷,其含 量为对于组分(A)中每1摩尔的所述烯基,在此组分中提供0.1 至10摩尔的硅键合的氢原子;

(C)0.01至10质量份由以下通式表示的二有机二烷氧基硅烷:

R3R4Si(OR5)2

其中R3为缩水甘油氧基烷基、环氧环己基烷基、环氧烷基、丙 烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基;R4为具有1至6个碳的 烷基;并且R5为具有1至4个碳的烷基;

(D)0.01至10质量份在分子中具有至少一个硅键合的羟基并且不含 硅键合的氢原子的直链有机硅氧烷低聚物;以及

(E)催化量的氢化硅烷化催化剂。

2.根据权利要求1所述的可固化的有机硅组合物,其中组分(A)为组分 (A1)和组分(A2)的混合物,并且组分(A2)在组分(A)中的含量为60质 量%或更少。

3.根据权利要求1或2所述的可固化的有机硅组合物,其为用于光学 半导体元件的密封剂或粘合剂。

4.一种通过使权利要求1或2中所述的可固化的有机硅组合物固化而 获得的固化产物。

5.一种光学半导体器件,包括:光学半导体元件;以及权利要求1或2 中所述的可固化的有机硅组合物的固化产物,其密封或粘合所述元 件。

6.根据权利要求5所述的光学半导体器件,其中所述光学半导体元件 为发光二极管。

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