[发明专利]导电图案形成基板的制造方法无效

专利信息
申请号: 201380016257.X 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN104205250A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 渡部弘也 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;G09F9/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 图案 形成 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种导电图案形成基板的制造方法,该导电图案形成基板在基材形成透明电极图案,

所述制造方法的特征在于,具有:

导电膜形成工序,在所述基材形成有机透明导电膜;

绝缘膜形成工序,在所述有机透明导电膜上的至少一部分形成透明绝缘膜图案;和

钝化工序,使未形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜露出的区域接触氧化剂来将其非导电化,由此使形成所述透明绝缘膜图案的所述有机透明导电膜的一部分成为导电图案。

2.根据权利要求1所述的导电图案形成基板的制造方法,其特征在于,

所述绝缘膜形成工序包括透明绝缘膜印刷工序,在该透明绝缘膜印刷工序中,通过部分地涂布有机透明绝缘材料来形成所述透明绝缘膜图案。

3.根据权利要求1或2所述的导电图案形成基板的制造方法,其特征在于,

所述透明绝缘膜图案由具有与所述有机透明导电膜的折射率大致相同的折射率的有机透明绝缘膜构成。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的导电图案形成基板的制造方法,其特征在于,

在所述钝化工序后具有保护膜形成工序,在该保护膜形成工序中,形成至少覆盖所述有机透明导电膜的非导电化的部分的保护膜。

5.根据权利要求2~4中任一项所述的导电图案形成基板的制造方法,其特征在于,

所述透明绝缘膜图案是热硬化型丙烯酸系树脂。

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