[发明专利]空调装置的热交换器及空调装置有效

专利信息
申请号: 201380016507.X 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN104246377B 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 寺野贤治 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: F24F1/00 分类号: F24F1/00;F24F13/30;F25B39/00;F25B39/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 马淑香
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 空调 装置 热交换器
【权利要求书】:

1.一种空调装置,其特征在于,包括:

热交换器(13),该热交换器(13)具有在气流方向上排列成三列以上的多个导热管(72),并在制冷运转时被用作蒸发器;

分流器(74),该分流器(74)将制冷剂以分流成多个通路(P1~P11)的方式供给至多个所述导热管(72);

集管(75),该集管(75)使流过各通路(P1~P11)的导热管(72)的制冷剂合流;以及

送风机(19),该送风机(19)生成流过所述热交换器(13)的气流,

所述多个通路(P1~P11)包括:

最下游通路(P10、P11),该最下游通路(P10、P11)仅由气流方向最下游的列的导热管(72)构成;以及

上游侧通路(P6~P9),该上游侧通路(P6~P9)仅由配置于所述最下游通路(P10、P11)的上游侧的多列导热管(72)构成,

所述最下游通路(P10、P11)被设在横跨多个所述上游侧通路(P6~P9)的下游侧的范围中。

2.如权利要求1所述的空调装置,其特征在于,

所述热交换器(13)的最下游通路(P10、P11)对应于该空调装置中的气流速度较低的区域地设置。

3.如权利要求2所述的空调装置,其特征在于,

在所述热交换器(13)的下方设有排水盘(33),所述最下游通路(P10、P11)对应于所述热交换器(13)的下部侧地设置。

4.如权利要求2所述的空调装置,其特征在于,

所述送风机(19)是包括叶轮(19b)和壳体(19a)的多叶片式风扇,其中,所述壳体(19a)收容所述叶轮(19b)并形成有空气的排出口(19a2),

隔着与所述叶轮(19b)的旋转轴心正交的假想线(X),在一侧区域开设所述排出口(19a2),并与另一侧区域相对应地设置所述最下游通路(P10、P11)。

5.一种空调装置,其特征在于,包括:

热交换器(13),该热交换器(13)具有在气流方向上排列成三列以上的多个导热管(72),并在制冷运转时被用作蒸发器;

分流器(74),该分流器(74)将制冷剂以分流成多个通路(P1~P11)的方式供给至多个所述导热管(72);

集管(75),该集管(75)使流过各通路(P1~P11)的导热管(72)的制冷剂合流;以及

送风机(19),该送风机(19)生成流过所述热交换器(13)的气流,

所述多个通路(P1~P11)包括:

最下游通路(P10、P11),该最下游通路(P10、P11)仅由气流方向最下游的列的导热管(72)构成;

上游侧通路(P6~P9),该上游侧通路(P6~P9)仅由配置于所述最下游通路(P10、P11)的上游侧的多列导热管(72)构成;以及

其他通路(P2~P4),该其他通路(P2~P4)仅由最下游的列(L3)和处于该最下游的列(L3)的上游侧的列(L1、L2)的多列导热管(72)构成,

所述热交换器(13)的最下游通路(P10、P11)仅对应于该空调装置中的气流速度比所述其他通路(P2~P4)低的区域地设置。

6.如权利要求5所述的空调装置,其特征在于,

在所述热交换器(13)的下方设有排水盘(33),所述最下游通路(P10、P11)对应于所述热交换器(13)的下部侧地设置。

7.如权利要求5所述的空调装置,其特征在于,

所述送风机(19)是包括叶轮(19b)和壳体(19a)的多叶片式风扇,其中,所述壳体(19a)收容所述叶轮(19b)并形成有空气的排出口(19a2),

隔着与所述叶轮(19b)的旋转轴心正交的假想线(X),在一侧区域开设所述排出口(19a2),并与另一侧区域相对应地设置所述最下游通路(P10、P11)。

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