[发明专利]用于晶片生产的冷却和/或润滑流体

权利要求书

1.通式I化合物在生产用于移除物质，具有降低的吸水率且水含量小于1重量％的冷却和/或润滑流体中的用途：

R¹[O(EO)_x(AO)_yR²]_z(I)

其具有如下定义：

R¹为具有1-6个碳原子的z-价烷基，

R²为氢和/或具有1-10个碳原子的一价烷基，

EO为亚乙基氧基，

AO为具有3-10个碳原子的亚烷基氧基，

x为1-8的数，

y为0.5-6的数，

z为1-6的数。

2.根据权利要求1的用途，其中所述移除物质是使用线锯锯切晶片。

3.根据权利要求1的用途，其中所述x为2-8的数。

4.根据权利要求1的用途，其中所述y为1-4的数。

5.根据权利要求1的用途，其中所述z为1-3的数。

6.根据权利要求1的用途，其中R¹为丁基。

7.根据权利要求1-6中任一项的用途，其特征在于冷却和/或润滑流体在25℃下在滴加施用到表面用水和丙酮清洗并且随后在空气中干燥的V2A钢板上1秒之后的接触角为10-40°。

8.根据权利要求7的用途，其中所述接触角为10-35°。

9.根据权利要求1-6中任一项的用途，其特征在于冷却和/或润滑流体在20℃下的粘度为15-120mPas，使用Brookfield LVDV-III Ultra设备测定。

10.根据权利要求9的用途，其中所述粘度为20-110mPas。

11.根据权利要求1-6中任一项的用途，其特征在于冷却和/或润滑流体用于固定磨料晶片切割方法。

12.根据权利要求11的用途，其中所述固定磨料晶片切割方法使用金刚石线锯。

13.根据权利要求1-6中任一项的用途，其特征在于在移除物质之后，将冷却和/或润滑流体后处理和/或再循环以移除所得碎屑。

14.根据权利要求1-6中任一项的用途，其特征在于在使用线锯锯切晶片之后将冷却和/或润滑流体后处理和/或再循环以移除所得碎屑。

15.根据权利要求1-6中任一项的用途，其特征在于碎屑小于60mg，以在Reichert天平上测得的所用不锈钢圆柱体的重量降低测量。

16.包含至少一种通式I化合物的冷却和/或润滑流体，

R¹[O(EO)_x(AO)_yR²]_z(I)

其具有如下定义：

R¹为具有1-6个碳原子的z-价烷基，

R²为氢和/或具有1-10个碳原子的一价烷基，

EO为亚乙基氧基，

AO为具有3-10个碳原子的亚烷基氧基，

x为1-6的数，

y为0.5-6的数，

z为1-6的数，

其特征在于冷却和/或润滑流体的水含量小于1重量％。

17.根据权利要求16的冷却和/或润滑流体，其中x为1-4的数。

18.根据权利要求16的冷却和/或润滑流体，其中y为1-4的数。

19.根据权利要求16的冷却和/或润滑流体，其中z为1-3的数。

20.根据权利要求16的冷却和/或润滑流体，其特征在于R¹为丁基。

21.根据权利要求16-20中任一项的冷却和/或润滑流体在移除物质中的用途。

22.根据权利要求21的用途，其中所述移除物质指使用线锯锯切晶片。

23.根据权利要求22的用途，其中所述线锯是金刚石线锯。

24.一种使用线锯由制品切割晶片的方法，其特征在于将制品和/或制品的切割处使用如权利要求1所定义或根据权利要求16-20中任一项的冷却和/或润滑流体冷却和/或润滑。