[发明专利]触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物

权利要求书

1.一种触摸传感器，具有形成在基板的一个面上且在相互交叉的方向上延伸的多个第1电极膜以及多个第2电极膜，该触摸传感器的特征在于，

所述第1电极膜一体式具有：

多个第1岛状电极部，在所述基板上的第1方向上隔开间隔地形成；和

第1桥式布线部，被电连接形成在相邻的所述第1岛状电极部之间，

还在所述第1电极膜上按照完全覆盖所述第1岛状电极部以及所述第1桥式布线部的方式形成第1绝缘膜，

所述第2电极膜一体式具有：

多个第2岛状电极部，在所述基板上且在与所述第1方向交叉的第2方向上隔开间隔地形成；和

第2桥式布线部，经由对所述第1桥式布线部进行覆盖的部分的所述第1绝缘膜上，被电连接形成在相邻的所述第2岛状电极部之间，

还在所述第2电极膜上按照完全覆盖所述第2岛状电极部以及所述第2桥式布线部的方式形成第2绝缘膜。

2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，

所述基板由树脂薄膜构成。

3.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，

一体式具有从所述第1电极膜以及所述第2电极膜延伸出而成的迂回布线，在该迂回布线上也按照除了端子部之外完全覆盖的方式形成所述第1绝缘膜以及所述第2绝缘膜。

4.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，

所述触摸传感器具有迂回布线，该迂回布线从与基板相反的一侧起与所述第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接。

5.根据权利要求1或2所述的触摸传感器，其中，

所述触摸传感器具有迂回布线，该迂回布线从基板侧起与所述第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的触摸传感器，其中，

所述第1绝缘膜以及所述第2绝缘膜包含防锈剂。

7.一种触摸传感器的制造方法，是权利要求1～6中任一项所述的触摸传感器的制造方法，该触摸传感器的制造方法的特征在于包括：

第1转印工序，使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次被层叠而成的转印带状物，按照所述剥离薄膜成为外侧的方式使该转印带状物重叠在所述基板上，通过自所述剥离薄膜侧起局部地施以热压，从而仅使所述转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板，通过将所述剥离薄膜进行剥离，从而至少将所述转印层转印为所述第1电极膜的形状；和

第2转印工序，在第1转印工序之后，使用与第1转印工序相同构成的转印带状物，按照所述剥离薄膜成为外侧的方式使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，通过自所述剥离薄膜侧起局部地施以热压，从而仅使所述转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上，通过将所述剥离薄膜进行剥离，从而至少将所述转印层转印为所述第2电极膜的形状。

8.根据权利要求7所述的触摸传感器的制造方法，其中，

在第1转印工序中，将所述转印层转印为不仅包含所述第1电极膜还包含从该第1电极膜延伸出而成的迂回布线的形状，

在第2转印工序中，将所述转印层转印为不仅包含所述第2电极膜还包含从该第2电极膜延伸出而成的迂回布线的形状。

9.根据权利要求7所述的触摸传感器的制造方法，其中，

所述触摸传感器的制造方法包括迂回布线形成工序，该迂回布线形成工序在第2转印工序之后形成与第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接的迂回布线。

10.根据权利要求7所述的触摸传感器的制造方法，其中，

所述触摸传感器的制造方法包括迂回布线形成工序，该迂回布线形成工序在第1转印工序之前按照与所述第1电极膜以及所述第2电极膜的一端电连接的方式预先形成迂回布线。

11.一种转印带状物，是在权利要求7～10中任一项所述的触摸传感器的制造方法中使用的转印带状物，该转印带状物的特征在于，

在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次被层叠而成。

12.根据权利要求1～6中任一项所述的触摸传感器，其中，

所述触摸传感器还在前表面具备偏振片。