[发明专利]聚（甲基）丙烯酸酯的制造方法、由此得到的聚（甲基）丙烯酸酯、单体组合物、其固化物、以及包含其的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法，特别是涉及通过在异氰酸酯的存在下使具有(甲基)丙烯酰基的单体发生聚合而得到聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法。

进而，本发明涉及通过上述制造方法得到的聚(甲基)丙烯酸酯、包含其的固化性组合物、其固化物、以及包含其的印刷电路板。

背景技术

聚(甲基)丙烯酸酯树脂(丙烯酸类树脂)具有高透明性/耐冲击性，易于热塑成型/着色，因此除作为无机玻璃的代替品而用于建筑物、交通工具的窗户材料等之外，还作为电气/电子设备、日用品、办公用品等的部件而适用于多种用途。

丙烯酸类树脂可以通过向(甲基)丙烯酸酯中添加利用照射紫外线或电子束等活性能量射线而产生自由基的自由基产生剂进行自由基聚合(交联反应)来制造。另外，也可以通过向(甲基)丙烯酸酯中添加过氧化物并加热而进行的自由基聚合来制造聚(甲基)丙烯酸酯。

作为这些的具体例子，例如专利文献1中公开了包含(甲基)丙烯酸酯和光聚合引发剂的紫外线固化型树脂组合物。专利文献1中记载了通过用高压汞灯对树脂组合物照射紫外线而使树脂进行固化的技术思想。

进而，专利文献2中记载了通过在受阻胺化合物和有机过氧化物的存在下利用加热使(甲基)丙烯酸酯进行固化而得到的自由基型粘接组合物，使(甲基)丙烯酸酯在150℃以下的低温下进行固化。

此外，专利文献3中记载了，关于包含具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、封端异氰酸酯、光聚合引发剂的配混物，进行光固化、以及之后的热固化的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-31449号

专利文献2：日本特开2008-94913号

专利文献3：2004-513197号

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据专利文献1，利用光自由基产生剂来进行聚合，由此反应速度会上升，但固化度低。受其影响得到的固化物未必得到充分的密合性、耐化学药品性。

另外，专利文献2的丙烯酸酯的制造中使用了过氧化物。过氧化物是危险品，因此不易处理。

另外，丙烯酸酯即使通过单纯地加热也会发生自聚(均聚)反应，但因丙烯酰基对热较稳定而需要加热至约200℃以上。这种情况下，不仅在能量效率方面存在研究的余地，而且作为使用含丙烯酸酯的组合物的对象的基材的耐热性也成为问题。

进而，专利文献3中，(甲基)丙烯酸酯被用作聚合中的一个成分，必须具有羟基。即，(甲基)丙烯酸酯的羟基与异氰酸酯的反应优先进行，而不会发生(甲基)丙烯酸酯的均聚。

需要说明的是，如专利文献3中公开的那样，已知异氰酸酯为制造氨基甲酸酯、脲衍生物等的原材料，其容易与羟基、胺、酚、硫醇等发生反应，但关于在聚(甲基)丙烯酸酯的制造反应中应用，完全没有报道。

尽管如此，本发明的目的在于，提供能够通过快速的反应得到密合性、硬度、耐化学药品性、耐热性以及绝缘性等物理特性优异的聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法。

进而，本发明的目的在于，提供聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法所使用的单体组合物、其固化物、以及包含其的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了解决上述目的，本发明的聚(甲基)丙烯酸酯的制造方法的特征在于，将向具有(甲基)丙烯酰基的单体中添加具有异氰酸酯基的化合物而得到的单体组合物在140℃至170℃下进行加热，从而使具有(甲基)丙烯酰基的单体进行聚合。

通过此方法，能制造出密合性、硬度、耐化学药品性、耐热性以及绝缘性等物理特性等优异的聚(甲基)丙烯酸酯。

进而，根据本发明，能够获得一种单体组合物，其特征在于，包含所制造的聚(甲基)丙烯酸酯。

该单体组合物由于不含在常温下发生反应的官能团，因此保存稳定性优异。

本发明的单体组合物可以通过热固化、光固化或者这两者而被制成密合性、耐化学药品性以及耐热性等物理特性优异的固化物(聚(甲基)丙烯酸酯)，因此能够用作例如印刷电路板印刷用的油墨或印刷电路板的覆盖。

发明的效果

根据本发明的制造方法，能够在异氰酸酯的存在下使具有(甲基)丙烯酰基的单体在较低温度下、短时间内进行均聚，由此能够得到密合性、硬度、耐化学药品性、耐热性以及绝缘性等物理特性优异的聚(甲基)丙烯酸酯的固化物或涂膜。