[发明专利]线圈部件

说明书

技术领域

本发明涉及各种电子设备中使用的线圈部件，进而，详细而言涉及具备鼓型芯、缠绕于芯的绕线、和形成于芯的上凸缘与下凸缘之间的封装(外装)树脂的线圈部件。

背景技术

作为电子设备中使用的线圈部件，已知有具备鼓型芯、缠绕于芯的绕线、和形成于芯的上凸缘与下凸缘之间的封装树脂的线圈部件。例如，日本特开2010－16217号公报(专利文献1)中公开了在上凸缘与下凸缘之间填充有包含热固化性树脂和无机填料的封装树脂的线圈部件。该线圈部件的特征在于，无机填料相对于封装树脂的比例为70～90质量％。另外，该线圈部件的特征在于，无机填料包含球状填料，前述球状填料相对于封装树脂的比例为20质量％以上。通过在无机填料中以上述比例包含球状填料，从而可保持填充时的封装树脂的流动性，因此，可以使线圈部件的生产性变好。另外，封装树脂通过以上述比例包含无机填料，从而能够使封装树脂的线膨胀率接近于芯的线膨胀率，从而提高线圈部件的耐热循环性。

但是，专利文献1所记载的热循环试验是在－40℃～85℃的温度区域中的试验，在更广的温度区域例如－40℃～125℃的温度区域中，就该文献的填充量来说，因封装树脂的热膨胀而导致在封装树脂部分产生裂纹。即，温度区域变得越广，则芯与封装树脂的线膨胀率差的影响变得越大，在封装树脂的固化时或线圈部件的使用时所产生的应力越大，封装树脂的裂纹越容易产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－16217号公报

发明内容

发明所要解决的课题

因而，本发明的主要目的在于，提供一种具有极其优异的耐热可靠性的线圈部件。

用于解决课题的手段

本发明的线圈部件的特征在于，具备：具有上凸缘和下凸缘的鼓型的芯、缠绕于芯的绕线、和形成于上凸缘与下凸缘之间的封装树脂，其中，上述封装树脂包含相对于封装树脂为91～95质量％的无机填料、和具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构的树脂，并且，上凸缘与下凸缘的间隔即凸缘间距为1.0mm以下。

根据本发明的线圈部件，通过使封装树脂中的无机填料的填充率高，从而能够使封装树脂的线膨胀率降低，因此，能够抑制因热循环时的热膨胀收缩而在封装树脂中产生裂纹的情形。另外，通过使封装树脂所含的前述树脂具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构，从而能够将多个玻璃化转变温度中的一个或几个玻璃化转变温度设定于－40～125℃的温度区域。若超过该玻璃化转变温度，则具有该玻璃化转变温度的相成为弹性模量低的橡胶状态，因热膨胀而在封装树脂中产生的应力被吸收。因此，能够抑制因无机填料的高填充所致的封装树脂的脆化所引起的裂纹的产生。由此，能够抑制因芯与封装树脂间的线膨胀率差所引起的裂纹的产生、和因封装树脂的脆化所引起的裂纹的产生，能够抑制－40～125℃的热循环所致的封装树脂的裂纹的产生。

就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述无机填料为一种或多种填料，其中，前述无机填料中的一种为球状二氧化硅粉或Ni－Zn系铁氧体粉。

就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述封装树脂包含铁氧体粉，并且铁氧体粉相对于前述封装树脂的比例为50～91质量％。

就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述封装树脂在100℃下的损耗弹性模量相对于储能弹性模量之比即损耗角正切(tanδ)为0.06～0.1。通过如上所述地使100℃下的损耗角正切为0.06～0.1，从而能够在抑制热循环所致的封装树脂的裂纹的基础上，进一步抑制芯的裂纹。

就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述封装树脂在125℃下的储能弹性模量为7.6GPa以下。通过如上所述地使封装树脂在125℃下的储能弹性模量为7.6GPa以下，从而能够使封装树脂吸收因热循环时产生的实装基板的弯曲所引起的在芯与封装树脂之间产生的应力。由此，能够在抑制封装树脂的裂纹的基础上，进一步抑制芯的裂纹。

就上述线圈部件而言，其特征在于，优选封装树脂所含的前述树脂包含环氧树脂和苯氧基树脂，且前述苯氧基树脂相对于前述环氧树脂和前述苯氧基树脂的总量的比例为40～60质量％。通过使封装树脂所含的前述树脂包含环氧树脂和苯氧基树脂，从而能够使前述树脂具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构。通过使苯氧基树脂包含在前述树脂中，从而能够形成在－40～125℃的温度区域中具有玻璃化转变温度的相。另外，通过如上所述地限定线膨胀率大的苯氧基树脂的比例，从而能够将封装树脂在100℃下的损耗角正切设为0.06～0.1的范围，能够抑制因热循环时的膨胀收缩而在封装树脂中产生的应力。