[发明专利]透镜阵列、透镜阵列的制造方法及光学元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及透镜阵列、透镜阵列的制造方法及光学元件的制造方法，特别是涉及适用于大量生产光学元件的透镜阵列、透镜阵列的制造方法及光学元件的制造方法。

背景技术

例如，在安装有摄像装置用透镜的状态下，若使模块的外部端子和其它电路基板连接时的焊接成为使用有回流工序的自动安装，则可提高作业效率，因此，近年来，为了能够耐回流焊接，而要求具有充分的耐热性的透镜。具体而言，回流炉内的温度为了促使焊料再熔融，最高温度被设定为260℃以上，其后伴随着温度降低，焊料成分会固化而使模块的外部端子(电触点)连接于电子电路基板上的导体焊盘，同时也实现机械性的连接。基于这样的背景，逐渐强烈要求耐回流焊接的具有充分的耐热性的透镜。另一方面，也期望以低成本制造多数的透镜。作为以低成本制造多数的透镜的方法，已知有制造在透镜基板形成有多个的透镜的晶圆级透镜阵列，切断该透镜基板使多个的透镜各自分离，由此将透镜模组进行量产的方法。

例如，在专利文献1中提案有：在以光学玻璃所形成的透镜的两面直接粘接由固化性树脂材料所形成的透镜的接合型复合透镜。但是，本方法中为使固化性树脂材料粘接于玻璃表面的构造，在将透镜个体化时需要使用切割刀片的切割。切割需要专用装置，且工时需要十数分钟左右，因而导致高成本。另外，由于切割时会产生粉屑，因此切割后必须清洗，且若要进行能够连微米尺度的尘埃都除去，则需要相当高级的设备，而导致成本更高。

另外，近年来，带相机的便携终端等的摄像性能的提升虽显著，但特别是在被摄体为暗的情况下，拍摄鲜明的影像较为困难。因此，最近，通过闪光等的辅助光源单元，朝向被摄体射出辅助光的方式逐渐发展。作为辅助光源单元，已知有例如将LED作为光源，使来自LED的射出光通过透镜以控制该照射角，将适合摄像的被摄体的范围加以照明。然而，可以说在考虑以低成本制造透镜时，期望将树脂材料成形而制作透镜。在此，作为以低成本制造多数的透镜的方法，已知有制造透镜基板形成有多个的透镜的晶圆级透镜阵列，切断该透镜基板使多个的透镜各自分离，由此将透镜模块进行量产的方法。例如，在专利文献3中提案有：在将晶圆级透镜阵列成形，在经由衬垫层叠之后，进行切割而将透镜个体化的方法。

被称为相机模块的摄像装置搭载于便携终端或PDA(Personal Digital Assistant)等的小型化且薄型的电子设备即便携终端，由此不仅是声音信息连影像信息也能够互相传送至远方。作为这些摄像装置所使用的摄像元件，使用CCD型影像传感器或CMOS型影像传感器等固体摄像元件，近年来，也迈向摄像元件的高像素化，实现高解析、高性能化。另一方面，作为用于将被摄体像形成于这些摄像元件上的摄像用的透镜，为了低成本化，使用以可低价大量生产的树脂材料所形成的透镜，由此，加工性也良好且得到非球面形状，能够对应高性能化的要求。另外，便携终端的辅助光源单元所使用的透镜也期望高精度且低成本地进行制造。在此，作为以低成本制造多数透镜的方法，已知有制造在平行平面玻璃板上形成有多个的透镜的透镜阵列，切断该玻璃板使多个的透镜各自分离，由此量产透镜的方法。例如，在专利文献1中提案有：以上述制法将透镜阵列成形，进行切割而将透镜个体化的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第3926380号说明书

专利文献2：日本特开2009-084442号公报

专利文献3：日本特开2011-113075号公报

专利文献4：日本特开2002-264140号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献2中提出了对多层片材进行半切割的工序。就切割位置的定位而言，采用另行设置定位用孔，并将该孔用于定位并使销通过，再进行切割的方式，但存在以下问题：需要开设定位孔的工序、需要用于开设定位孔的刀具、以及在半切割刀侧需要定位销，由此导致工序的复杂化和所需部件、装置的高要求化。另外，若增加工序，则定位会因工序的增加而产生精度不佳的倾向。另外，需要用于设置孔、销的空间，存在制品上产生浪费的部分的问题。再者，专利文献2并非对应于需要高精度的透镜的制造。