[发明专利]具有用于减少辐射发射的导电沟道的z向印刷电路板器件

说明书

背景

1.技术领域

本发明通常涉及电子器件，更具体地涉及用于插入到印刷电路板中的Z向电子器件。

2.相关技术描述

转让给本申请的受让人的以下共同未决的美国专利申请描述了旨在嵌入或插入到印刷电路板(“PCB”)的各种“z向(Z-directed)”器件，所述专利申请为：名称为“Z-Directed Components for Printed Circuit Boards”的序列号为12/508,131；名称为“Z-Directed Pass-Through Components for Printed Circuit Boards”的序列号为12/508,145；名称为“Z-Directed Capacitor Components for Printed Circuit Boards”的序列号为12/508,158；名称为“Z-Directed Delay Line Components for Printed Circuit Boards”的序列号为12/508,188；名称为“Z-Directed Filter Components for Printed Circuit Boards”的序列号为12/508,199；名称为“Z-Directed Ferrite Bead Components for Printed Circuit Boards”的序列号为12/508,204；名称为“Z-Directed Switch Components for Printed Circuit Boards”的序列号为12/508,215；名称为“Z-Directed Connector Components for Printed Circuit Boards”的序列号为12/508,236；以及名称为“Z-Directed Variable Value Components for Printed Circuit Boards”的序列号为12/508,248的专利申请。

印刷电路板(PCB)制造主要采用两种类型的器件。第一种类型是采用焊入PCB中的电镀通孔的金属铅的引脚通孔部件。第二种类型是位于PCB表面上并通过焊接附到表面上的焊垫的表面安装部件。随着用于印刷电路板的器件的密度的增加以及采用了更高的操作频率，一些电路的设计变得很难来实现。前面专利申请中所描述的Z向器件被设计为提高器件密度和操作频率。Z向器件占据PCB表面上更小的空间并且用于高频电路(例如时钟频率超过1GHz)，允许更高的操作频率。前面的专利申请描述了各种类型的Z向器件，包括但不局限于，电容器、延迟线、晶体管、开关和连接器。

传输线阻抗不连续是使用高频信号的电路中的问题。这些不连续可以导致信号衰减和其它寄生效应。因此，常常需要提供大体不变的传输线阻抗的器件。另一个伴随高频电路的问题是电磁干扰(EMI)的产生与接收。电路中EMI的主要源是它的回路面积。具有更大回路面积的电路可能更趋向于接收到不想要的信号或辐射可以干扰其操作或附近其它电路的操作的不想要的能量。因此，常常需要具有最小回路面积的器件。

发明内容

根据一个示例实施方式的用于安装在印刷电路板中的安装孔内的Z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。所述主体具有可插入到印刷电路板的安装孔内的横截面形状。所述主体的一部分由绝缘体构成。四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。

根据一个示例实施方式的印刷电路板包括安装在所述印刷电路板中的安装孔内的Z向器件。所述Z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。所述主体的一部分由绝缘体构成。四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。

附图说明

通过参考附图，各种实施方式的上述和其它特征与优点以及获得它们的方式将变得更清楚并且更好理解。

图1是根据一个示例实施方式的Z向器件的透视图。

图2是示出Z向器件的元件内部布置的图1中示出的Z向器件的透明的透视图。

图3A-3F是示出关于Z向器件的主体的各种示例形状的透视图。

图4A-4C是示出关于Z向器件的各种示例侧沟道配置的透视图。

图5A-5H是示出关于Z向器件的主体的各种示例沟道配置的透视图。