[发明专利]电极接合方法、电极接合结构体的制造方法以及电极接合结构体的制造系统

权利要求书

1.一种电极接合方法，其包括下述工序：

(i)供给挠性第一基板的工序，所述挠性第一基板具有第一面以及与所述第一面相反一侧的第二面，所述第一面具有第一连接区域，所述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群；

(ii)供给第二基板的工序，所述第二基板具有第二连接区域，所述第二连接区域设置有包含与所述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群；

(iii)向所述第一电极群以及所述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序；

(iv)使所述第一电极群与所述第二电极群的位置对齐，从而使得所述第一电极群与所述第二电极群隔着所述接合材料相对置的工序；以及

(v)使用抵接在所述第二面的与所述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具，一边使所述器具移动一边依次实施接合处理的工序，所述接合处理是在将由所述多个第一电极选择出来的一个以上的所述第一电极朝向相对应的一个以上的所述第二电极进行加压的同时将所述第一电极以及所述第二电极加热到所述热固性树脂固化的温度，所述使所述器具移动是从所述选择出来的一个以上的所述第一电极的处理位置移动到未实施所述接合处理的另外一个以上的所述第一电极的处理位置。

2.根据权利要求1所述的电极接合方法，其中，所述导电性粒子包含焊料粒子，加热所述第一电极以及所述第二电极的温度在所述焊料的熔融温度以上。

3.根据权利要求1或2所述的电极接合方法，其中，在实施所述工序(v)的期间，所述加热器具对所述按压区域施加的加压力固定。

4.根据权利要求1或2所述的电极接合方法，其中，在实施所述工序(v)的期间，使所述器具以固定速度移动。

5.根据权利要求1或2所述的电极接合方法，其中，所述接合材料成形为薄膜状。

6.一种电极接合结构体的制造方法，其包括下述工序：

(i)供给挠性第一基板的工序，所述挠性第一基板具有第一面以及与所述第一面相反一侧的第二面，所述第一面具有第一连接区域，所述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群；

(ii)供给第二基板的工序，所述第二基板具有第二连接区域，所述第二连接区域设置有包含与所述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群；

(iii)向所述第一电极群以及所述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序；以及

(iv)使所述第一电极群与所述第二电极群的位置对齐，从而使得所述第一电极群与所述第二电极群隔着所述接合材料相对置的工序；以及

(v)使用抵接在所述第二面的与所述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具，一边使所述器具移动一边依次实施接合处理的工序，所述接合处理是在将由所述多个第一电极选择出来的一个以上的所述第一电极朝向相对应的一个以上的所述第二电极进行加压的同时将所述第一电极以及所述第二电极加热到所述热固性树脂固化的温度，所述使所述器具移动是从所述选择出来的一个以上的所述第一电极的处理位置移动到未实施所述接合处理的另外一个以上的所述第一电极的处理位置。

7.根据权利要求6所述的电极接合结构体的制造方法，其中，所述第一基板包含在电子零件模块中，并且所述第二基板包含在母板中。

8.根据权利要求6或7的电极接合结构体的制造方法，其中，所述导电性粒子包含焊料粒子，加热第一电极以及所述第二电极的温度在所述焊料的熔融温度以上。