[发明专利]促进介电衬底与金属层之间粘着度的方法

说明书

本发明涉及施加有机硅烷组合物随后进行氧化处理将介电衬底表面金属化的新颖方法。所述方法产生展现所述衬底与所述电镀金属之间的高粘着度的金属电镀表面，同时保留平滑衬底表面完整。

技术领域

本发明涉及施加硅烷组合物将介电衬底表面金属化的新颖方法。所述方法产生展现衬底与电镀金属之间的高粘着度的金属电镀表面同时保留平滑衬底表面完整。

背景技术

已知多种金属化介电衬底表面的方法。在湿式化学方法中，在适当预先处理之后，欲金属化的表面首先催化，且接着以无电方式金属化，并且此后在必要时电解金属化或直接电解金属化。

在EP 0 616 053 A1中，公开一种直接金属化介电衬底表面的方法，其中表面首先经清洁剂/调节剂溶液处理，此后经活化剂溶液(例如钯胶状溶液)处理，经锡化合物稳定化，且接着经含有与锡相比较贵的金属的化合物以及碱金属氢氧化物和络合物形成剂的溶液处理。此后，可在含有还原剂的溶液中处理表面，且最后可电解金属化。

WO 96/29452涉及一种将出于涂布方法对经塑胶涂布的固持元件安全的目的而由非导电(即介电材料)制成的衬底的表面选择性或部分电解金属化的方法。所提出的方法包括以下步骤：a)用含有氧化铬(VI)的蚀刻溶液预先处理表面；随后立即b)用钯/锡化合物的胶状酸性溶液处理表面，小心地防止事先与增进吸附的溶液接触；c)用含有能够由锡(II)化合物、碱金属或碱土金属氢氧化物及络合物形成剂还原的可溶性金属化合物的溶液处理表面，金属的量至少足以防止金属氢氧化物沉淀；d)用电解金属化溶液处理表面。所述方法尤其适合于ABS(丙烯基丁二烯苯乙烯)和ABS/PC(聚碳酸酯)基塑胶衬底。

或者，可在介电衬底表面上形成导电聚合物来是表面的后续金属电镀提供第一导电层。

US 2004/0112755 A1描述非导电衬底表面的直接电解金属化，其包含使衬底表面与水溶性聚合物(例如噻吩)接触；用过锰酸盐溶液处理衬底表面；用含有至少一种噻吩化合物和至少一种选自包含甲烷磺酸、乙烷磺酸和乙烷二磺酸的群的烷烃磺酸的酸性水溶液或水性碱的酸性微乳液处理衬底表面；电解金属化衬底表面。

US 5,693,209涉及一种直接金属化具有非导体表面的电路板的方法，包括使非导体表面与碱性过锰酸盐溶液反应以便形成以化学方式吸附于非导体表面的二氧化锰；形成弱酸和吡咯或吡咯衍生物以及其可溶性寡聚物的水溶液；使含有吡咯单体和其寡聚物的水溶液与上面以化学方式吸附有二氧化锰的非导体表面接触以便在非导体表面上沉积粘着性、导电、不溶性聚合物产物；且在上面形成不溶性粘着性聚合物产物的非导体表面上直接电沉积金属。在室温与溶液凝固点之间的温度下，在含有0.1到200g/l的吡咯单体的水溶液中有利地形成寡聚物。

US 4,976,990涉及介电衬底表面的金属化，尤其双面或多层印刷电路板中介电通孔表面的无电金属化。所述方法包括使表面粗糙化且随后施加硅烷组合物于所述经处理的表面。如果所述方法以此顺序的处理步骤进行，则发生表面的实质性粗糙化。这一专利中所公开的方法包括用于从金属箔移除氧化物薄膜的微蚀刻溶液(61到65行)。但是，所述方法不适合获得本发明方法的衬底材料与随后电镀的金属层之间的良好粘着度。

类似方法公开于WO 88/02412中。

EP 0 322 233 A2涉及一种在衬底上产生银金属膜的超细图案的方法，其采用施加可聚合的含有硅烷、二硼烷的溶液，在含有氢氧化钠和过氧化氢的溶液中蚀刻并且最后施加银金属层。所述方法不适合是本发明方法的衬底产生粘着性金属薄膜。

所描述的所有方法均需要在金属化之前将非导电介电衬底的表面实质性粗糙化，以便确保衬底与电镀金属层之间的充足粘着度。通常认是粗糙化是必不可少的，因为其用于制备介电衬底的表面。这是因为已认是粗糙化是实现衬底与金属层之间的良好粘着度所必需的。

但是，粗糙表面赋予金属电镀表面功能性，例如关于其在电子应用中作为导线的用途。