[发明专利]包含可缩放驱动器的设备及方法

权利要求书

1.一种设备，其包括多个半导体裸片，其中：

所述多个半导体裸片中的至少一些半导体裸片经堆叠且通过通孔耦合；且

所述多个半导体裸片中的至少一者包含对应于多个通孔中的单个通孔的多个驱动器，其中可选择所述多个驱动器中的一或多者以个别地或共同地操作以驱动信号穿过所述单个通孔。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个驱动器中的一个驱动器经配置而在操作中时始终被启用，且所述多个驱动器中的额外驱动器经配置而被任选地选择。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述经堆叠半导体裸片包含多个存储器裸片。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述经堆叠半导体裸片包含若干个动态随机存取存储器裸片。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述经堆叠半导体裸片包含逻辑裸片。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个半导体裸片包含逻辑裸片，且所述设备进一步包含耦合到所述逻辑裸片的主机处理器。

7.根据权利要求1所述的设备，其进一步包括所述多个驱动器之间的共享反馈电路。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个驱动器在大小上实质上相等。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个驱动器中的一个驱动器经配置以在四裸片堆叠中驱动所述信号，且当选择所有所述多个驱动器时，所述多个驱动器经配置以在具有八个裸片的堆叠中驱动所述信号。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个驱动器为两个驱动器。

11.一种设备，其包括通过通孔耦合的存储器芯片的堆叠，其中所述设备包括：

多个驱动器，其对应于多个通孔中的单个通孔，其中可选择所述多个驱动器中的一或多个驱动器以个别地或共同地操作以将信号穿过所述通孔驱动到所述存储器芯片堆叠中的所述芯片中的一或多者；及

预驱动器，其耦合到所述多个驱动器中的至少一者。

12.根据权利要求11所述的设备，其中所述预驱动器耦合到所述多个驱动器中的每一驱动器。

13.根据权利要求11所述的设备，其中所述预驱动器经交错以提供转换速率控制。

14.根据权利要求11所述的设备，其中所述多个驱动器为两个驱动器，且所述预驱动器包括两个预驱动器，其中所述两个预驱动器中的每一者与所述两个驱动器中的相应一者相关联。

15.根据权利要求11所述的设备，其中所述存储器芯片堆叠与逻辑裸片耦合，其中所述逻辑裸片包含所述多个驱动器及所述预驱动器。

16.根据权利要求15所述的设备，其中所述逻辑裸片与所述存储器芯片堆叠堆叠在一起。

17.根据权利要求11所述的设备，其中所述多个驱动器及所述预驱动器在所述存储器芯片堆叠中的存储器芯片中。

18.一种半导体芯片，其包括：

多个驱动器，其对应于多个通孔中的单个通孔，其中所述单个通孔用以将信号传递穿过半导体芯片的厚度的至少一部分；及

选择器，其用以启用所述多个驱动器中的一或多者以个别地或共同地操作以驱动信号穿过所述单个通孔。

19.根据权利要求18所述的半导体芯片，其进一步包含与所述多个驱动器中的每一驱动器相关联的预驱动器。

20.根据权利要求19所述的半导体芯片，其中所述预驱动器经交错以减小在其相关联驱动器中的转换速率。

21.根据权利要求18所述的半导体芯片，其中所述多个驱动器包括两个驱动器。

22.根据权利要求18所述的半导体芯片，其中所述多个驱动器在大小上实质上相等。

23.根据权利要求18所述的半导体芯片，其中所述多个驱动器共享反馈电路。