[发明专利]流路构件和使用该流路构件的换热器以及半导体装置在审
| 申请号： | 201380018428.2 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104247008A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 阿部裕一;锅岛宽;岩田佳孝;森昌吾;上山大藏 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社;株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 构件 使用 换热器 以及 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种流路构件，其特征在于，
具备盖体部、底板部、以及设置在所述盖体部与所述底板部之间的隔壁部和侧壁部，
由所述盖体部、所述隔壁部、所述侧壁部和所述底板部构成内部供流体流动的流路，
所述隔壁部及所述侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于所述盖体部及所述底板部中的至少一方。
2.如权利要求1所述的流路构件，其特征在于，
所述盖体部及所述底板部中的、被所述隔壁部及所述侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合的一方由挠性材料构成。
3.如权利要求2所述的流路构件，其特征在于，
所述挠性材料为树脂材料。
4.如权利要求3所述的流路构件，其特征在于，
所述树脂材料为高导热性树脂。
5.如权利要求1至权利要求4所述的流路构件，其特征在于，
所述侧壁部及所述隔壁部中的至少一方由陶瓷层叠体构成。
6.一种换热器，其特征在于，
具备权利要求1至权利要求5中任一项所述的流路构件和设置在所述流路构件的所述盖体部上的金属构件。
7.一种半导体装置，其特征在于，
在权利要求6所述的换热器的所述金属构件上设置有半导体元件。
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