[发明专利]集电体、电极结构体、非水电解质电池及蓄电零部件在审

专利信息
申请号: 201380018584.9 申请日: 2013-04-02
公开(公告)号: CN104221195A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 加藤治;齐藤聪平;本川幸翁;和佐本充幸;片冈次雄;山部乡史 申请(专利权)人: 株式会社UACJ;株式会社UACJ制箔
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01G11/66;H01M2/34;H01M4/13
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国东京都千*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 集电体 电极 结构 水电 电池 零部件
【权利要求书】:

1.一种集电体,在导电性基材的至少一面具有树脂层,其特征在于:

所述树脂层含有氟类树脂和导电性粒子,且厚度为0.3~20μm,具有以下(1)~(3)中的至少一个特征:

(1)所述导电性粒子的平均粒径为0.5~25μm,且在所述树脂层表面的所述导电性粒子的面积占有率为10~50%,

(2)所述树脂层表面在20℃下的电阻为1.0~10Ω的同时,在加热到220℃后的电阻为200~600Ω,

(3)所述树脂层表面在20℃下的电阻为1.8~9.7Ω的同时,在加热到180℃后的电阻为209~532Ω。

2.如权利要求1所述的集电体,具有上述(1)的特征。

3.如权利要求1或2所述的集电体,其具有上述(2)的特征。

4.如权利要求1~3的任意1项所述的集电体,其具有上述(3)的特征。

5.一种集电体,在导电性基材的至少一面具有树脂层,其特征在于:

所述树脂层含有氟类树脂和,平均粒径为0.5~25μm的导电性粒子,且厚度为0.3~20μm,所述树脂层表面的所述导电性粒子的面积占有率为10~50%。

6.如权利要求1~5中的任意1项所述的集电体,其中,所述氟类树脂含有羧基或羧酸酯基。

7.如权利要求1~6中的任意1项所述的集电体,其中,所述氟类树脂含有聚偏二氟乙烯。

8.一种电极结构体,其具备:在权利要求1~7中的任意1项所述的集电体的所述树脂层上具备活性物质层或电极材料层。

9.一种非水电解质电池或蓄电零部件,其具备:如权利要求1~8中所述的电极结构体。

10.一种非水电解质电池或蓄电零部件,其中,具备如权利要求9所述的电极结构体,且容量维持率为80%以上。

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