[发明专利]具有高度反射性载体的LED模块

权利要求书

1.一种LED模块(1)，包括：

-一个具有高反射系数的载体(3)，其中一个金属层(4)被施加在该载体(3)上，

-至少一块LED芯片(2)，以及

-一个围坝(8)，

-漆层(5)，

-其中，该漆层(5)被部分地施加在该金属层(4)上，

-其中该金属层(4)部分覆盖位于该围坝下方的该载体(3，31)的表面(17)，

其中该漆层被部分地施加在该金属层上使得该漆层在任何不具有漆层的地方具有空隙，其中该LED芯片被直接施加在该漆层的该空隙中的金属层上。

2.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该漆层(5)的平均厚度是5到250μm。

3.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该漆层(5)的平均厚度是10到100μm。

4.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该漆层(5)的平均厚度是20到50μm。

5.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该金属层(4)的厚度是30nm到8000nm。

6.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该金属层(4)的厚度是100nm到300nm或2000nm到6000nm。

7.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该漆层(5)被置放在该金属层(4)上并且完全覆盖由该围坝(8)围绕的空间(80)和/或突出直到在该围坝(8)下方的该载体(3)的表面(17)，并且该载体(3)展现出至少一个不被该漆层(5)覆盖的区域(10)。

8.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该载体(3)包括一块印刷电路板(31)和/或一个基础衬底(13)。

9.如权利要求8所述的LED模块(1)，其中该印刷电路板(31)和该基础衬底(13)通过粘接工艺借助于一个额外的衬底(16)相连接。

10.如权利要求8所述的LED模块(1)，其中该基础衬底(13)的厚度是0.5到5mm。

11.如权利要求8所述的LED模块(1)，其中该基础衬底(13)的厚度是1-1.5mm。

12.如权利要求8所述的LED模块(1)，其中该基础衬底(13)的厚度是1.5到2mm。

13.如权利要求9-12中任一项所述的LED模块(1)，其中该印刷电路板(31)在一个设置这些LED芯片(2)的区域中具有至少一个切口(14)。

14.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中多个中和/或低功率LED芯片(2)串联连接并且以串(32)的形式结构化的方式安装在一个围坝(8)内。

15.如权利要求14所述的LED模块(1)，其中一个串(32)包含5-26块LED芯片(2)。

16.如权利要求14所述的LED模块(1)，其中一个串(32)包含8-20块LED芯片(2)。

17.如权利要求14所述的LED模块(1)，其中一个串(32)包含10-15块LED芯片(2)。

18.如权利要求14-17中任一项所述的LED模块(1)，其中这些LED芯片(2)以1-15个串(32)设置在该LED模块(1)上。

19.如权利要求14-17中任一项所述的LED模块(1)，其中这些LED芯片(2)以3-12个串(32)设置在该LED模块(1)上。

20.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该LED模块(1)配备有均匀地彼此相距一段小距离的从10到370块的LED芯片(2)。

21.如权利要求1所述的LED模块(1)，其中该LED模块(1)配备有均匀地彼此相距一段小距离的从20到120块的LED芯片(2)。

22.如权利要求1所述的LED模块(1)，进一步包括一个反射器和一个额外的衬底(16)。