[发明专利]表面安装基板在审
申请号: | 201380019078.1 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN104247581A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 冈本幸吉;田口贵裕 | 申请(专利权)人: | 富士电机机器制御株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 安装 | ||
1.一种表面安装基板,其使用无铅焊料对电子部件进行表面安装,该表面安装基板的特征在于:
在用于接合电子部件的基板接合部的附近形成有应力缓和部。
2.如权利要求1所述的表面安装基板,其特征在于:
所述应力缓和部由至少贯通用于安装电子部件的表面层的贯通孔构成。
3.如权利要求2所述的表面安装基板,其特征在于:
所述贯通孔由圆形孔和长孔中的任一种孔形成。
4.如权利要求1~3中任一项所述的表面安装基板,其特征在于:
所述应力缓和部在用于将螺纹件紧固于固定部的固定螺纹件安装部与电磁部件的接合部之间形成。
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