[发明专利]连续图案镀覆转印系统以及连续图案镀覆转印物制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用了连续图案镀覆的镀覆转印物，特别涉及适于印刷电路基板的制造的连续图案镀覆的转印系统以及使用了该转印系统的连续图案镀覆的转印物的制造方法。

背景技术

现有技术中，印刷电路基板根据其层数的不同大致分为仅在绝缘基板的一个面上形成电路的单面印刷电路基板、在两面形成电路的双面印刷电路基板、以及在多层形成电路的多层印刷电路基板。现有技术中，虽然部件元件单一且电路图案也简单并且使用单面印刷电路基板，但是最近电路的复杂度在增加且对高密度化以及小型化电路的要求也增加，一般使用双面印刷电路基板和多层印刷电路基板。作为双面印刷电路基板的材料最大量使用的是在绝缘物的两侧较薄地形成铜镀覆层的覆铜层压板(专利文献1)。

印刷电路基板根据基材材质的不同而分类为刚性型、挠性型、以及混合这2者而成的刚性-挠性型。所谓刚性型印刷电路基板指公知的被固定的印刷电路基板。另一方面，挠性型印刷电路基板具有柔软性，使用于需要在电子设备等中以弯曲或折曲状态安装印刷电路基板的情况。进而，在如打印机的打印头这样被驱动的部分中，在需要电连结的情况下，也作为一种连接器来使用。

刚性-挠性型印刷电路基板是由挠性型印刷电路基板来连结刚性型印刷电路基板的构造的印刷电路基板，并且电路制作可以更精巧且能够减少电连接，可靠性高。由此，大量使用于航空宇宙、军事用装备。进而，最近也为实现折叠型便携式电话的折叠部分的电连接而使用。刚性-挠性型印刷电路基板由于通过使材质相互不同的原板相结合而制作，所以生产效率低，且存在要求特殊技术这样的困难，但是伴随电子产品的功能多样化以及小型化，其使用的频率正在增加。

在制造印刷电路基板时，当电路图案的设计完成后，在基板上形成该设计完毕的电路图案的方法各式各样，但是无论哪一种电路图案形成方法都以蚀刻和镀覆为基础。即，适当使用该两者，使其适合于要求的各种基板的性质以及经济条件(专利文献2～4)。但是，在进行镀覆后进行蚀刻的情况下，蚀刻的优劣会决定电路图案的优劣，所以需要进行非常精密的蚀刻，仅在进行蚀刻的部分就会花费时间及成本。因此，期望不需要蚀刻仅通过镀覆来形成电路图案的电路图案形成方法，但是现状是尚未开发出不需要蚀刻仅通过镀覆来进行图案形成的印刷电路基板的制造装置和方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2002-171032号公报

专利文献2：JP特开2004-214590号公报

专利文献3：JP特开2004-273915号公报

专利文献4：JP特开2009-158707号公报

专利文献5：国际公开WO2011/125926

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述现有技术的问题点而提出，其目的在于，提供一种不需要蚀刻仅通过镀覆来进行图案形成的连续图案镀覆转印系统以及连续图案镀覆转印物制造方法。

本申请申请人研究开发了采用DLC(diamond like carbon：类金刚石碳)在凹版制版滚筒等上进行图案形成的方法，可以通过使用DLC以非常好的精度实现微细的图案形成，例如作为JP特愿2011-11141以及JP特愿2012-120058而提出，但关注于将使用该DLC进行图案形成的技术应用于印刷电路基板等连续图案镀覆转印物的制造中，反复潜心研究而完成了本发明。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的连续图案镀覆转印系统的特征在于，包括：镀覆单元，其包括至少一个容纳镀覆液的镀覆槽；至少一个DLC图案圆筒体，其浸渍于该镀覆槽的镀覆液中，在其表面形成图案镀覆层，并且设置为能转动；和至少一个印刷用基材转动部件，其包括被连续地传送到该DLC图案圆筒体的表面的印刷用基材、以及将该图案镀覆层从该DLC图案圆筒体的表面压接转印至该印刷用基材的至少一面上的压接转印辊；通过利用上述压接转印辊使上述图案镀覆层压接转印至上述印刷用基材的至少一部分上，从而连续地转印上述图案镀覆层。

作为印刷用基材，例如能够应用聚酰亚胺膜等合成树脂制薄膜。作为图案镀覆层中使用的金属，能够应用任何能镀覆的金属，例如、镍、钨、铬、钛、金、银、铂、铁、铜、铝等。

此外，在上述DLC图案圆筒体的直径为200mm～1000mm程度的情况下，使上述DLC图案圆筒体进行0.01～10rpm程度的低速旋转为佳。