[发明专利]软钎焊用助焊剂及焊料组合物有效
| 申请号： | 201380019162.3 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104220210B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 雁部龙也;冈本健次 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社;富士电机机器制御株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 冯雅 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钎焊 焊剂 焊料 组合 | ||
1.软钎焊用助焊剂，它是包含环氧树脂、有机羧酸、作为耐热保形剂的线性结构塑料和醇的软钎焊用助焊剂，其特征在于，
所述环氧树脂与所述有机羧酸以所述有机羧酸的羧基相对于所述环氧树脂的环氧基1.0当量为0.8～2.0当量的条件掺入，
所述环氧树脂、所述有机羧酸和所述线性结构塑料的合计含量相对于助焊剂总量在70质量％以上，所述线性结构塑料是来源于环状酰胺单体的数均分子量为1000～3000的聚酰胺，
所述醇相对于助焊剂总量为30质量％以下。
2.如权利要求1所述的软钎焊用助焊剂，其特征在于，所述线性结构塑料以相对于助焊剂总量为0.5～30质量％的条件掺入。
3.如权利要求1所述的软钎焊用助焊剂，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂环族环氧树脂及它们的混合物。
4.如权利要求1所述的软钎焊用助焊剂，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂是环氧当量为160g/ep～250g/ep的双酚A型环氧树脂。
5.如权利要求1所述的软钎焊用助焊剂，其特征在于，还包含选自胺、卤代胺盐、卤代有机酸盐、卤素化合物、有机酸、酸酐及它们的混合物的用于除去氧化物的活化剂。
6.膏状焊料，它是包含助焊剂和粒子状的无铅焊料的膏状焊料，所述助焊剂包含环氧树脂、有机羧酸、作为耐热保形剂的线性结构塑料和醇，其特征在于，
所述环氧树脂与所述有机羧酸以所述有机羧酸的羧基相对于所述环氧树脂的环氧基1.0当量为0.8～2.0当量的条件掺入，
所述环氧树脂、所述有机羧酸和所述线性结构塑料的合计含量相对于助焊剂总量在70质量％以上，所述线性结构塑料是来源于环状酰胺单体的数均分子量为1000～3000的聚酰胺，
所述醇相对于助焊剂总量为30质量％以下。
7.如权利要求6所述的膏状焊料，其特征在于，所述线性结构塑料以相对于助焊剂总量为0.5～30质量％的条件掺入。
8.如权利要求6所述的膏状焊料，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、脂环族环氧树脂及它们的混合物。
9.如权利要求6所述的膏状焊料，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂是环氧当量为160g/ep～250g/ep的双酚A型环氧树脂。
10.如权利要求6所述的膏状焊料，其特征在于，还包含选自胺、卤代胺盐、卤代有机酸盐、卤素化合物、有机酸、酸酐及它们的混合物的用于除去氧化物的活化剂。
11.如权利要求6所述的膏状焊料，其特征在于，所述粒子状的无铅焊料的熔点为190～240℃。
12.如权利要求6所述的膏状焊料，其特征在于，所述粒子状的无铅焊料的粒径为20～40μm。
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